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: SMT生產(chǎn)流程

一、編程序調(diào)貼片機(jī)按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖，進(jìn)行對貼片元件所在位置的坐標(biāo)進(jìn)行做程序。然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進(jìn)行對首件。二、印刷錫膏將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)...
SMT生產(chǎn)流程

: fpc廠家受到消費(fèi)者們歡迎的原因有哪些？

fpc廠家在生產(chǎn)產(chǎn)品時(shí)，運(yùn)用了現(xiàn)代的高科技技術(shù)并且結(jié)合了多元化的電子加工技術(shù)。因而，fpc廠家加工生產(chǎn)出來的產(chǎn)品，無論是在設(shè)計(jì)方面還是在實(shí)際使用功能上都具有多樣化的特點(diǎn)。因而現(xiàn)在的消費(fèi)者對評價(jià)高的fpc廠家都有著較高的認(rèn)可度。那么，fpc廠...
fpc廠家受到消費(fèi)者們歡迎的原因有哪些？

: 電路板干膜出現(xiàn)破孔、滲鍍怎么辦？

一、干膜掩孔出現(xiàn)破孔很多客戶認(rèn)為，電路板出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力，以增強(qiáng)其結(jié)合力，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的，因?yàn)闇囟群蛪毫^高后，抗蝕層的溶劑過度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時(shí)極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出...
電路板干膜出現(xiàn)破孔、滲鍍怎么辦？

: SMT生產(chǎn)貼片機(jī)拋料的主要原因及對策

在SMT生產(chǎn)過程中，怎么控制生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，是企業(yè)老板及工程師們很關(guān)心的事情，而這些跟貼片機(jī)的拋料率有很大的聯(lián)系，下面就談?wù)勝N片機(jī)的拋料問題。所謂拋料就是指貼片機(jī)在生產(chǎn)過程中，吸到料之后不貼，而是將...
SMT生產(chǎn)貼片機(jī)拋料的主要原因及對策

: PCBA加工選擇性波峰焊與手工焊的區(qū)別

在PCBA加工中針對插件料有選擇性波峰焊和手工焊兩種加工方式，那么這兩種焊接方式有什么區(qū)別，各有哪些優(yōu)缺點(diǎn)呢？一、焊接質(zhì)量光從焊接質(zhì)量的角度來看選擇性波峰焊肯定是優(yōu)于手工焊接的。雖然由于高品質(zhì)智能性電烙鐵的應(yīng)用，手工焊接質(zhì)量有了質(zhì)的提高，但...
PCBA加工選擇性波峰焊與手工焊的區(qū)別

: PCBA加工為什么要做首件檢測？

什么是PCBA加工首件檢測？PCBA加工首件檢測是一種防止批量性PCBA事故的防錯(cuò)機(jī)制，在PCBA批量生產(chǎn)之前或者加工要求發(fā)生變更后，都要進(jìn)行首件測試。只有首件測試所有測試都通過后，才能開始批量生產(chǎn)，這樣可以減少錯(cuò)件的風(fēng)險(xiǎn)，降低出錯(cuò)的機(jī)率，...
PCBA加工為什么要做首件檢測？

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通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產(chǎn)技術(shù)，同時(shí)我們可以提供一站式服務(wù)，采購元器件、SMT貼片加工，成品測試等，以便滿足更多類別的客戶需求。

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