PCB Assembly 加工廠的基本工藝流程

隨著PCBA (PCB Assembly)組裝電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面SMT貼裝技術(shù)為主。但在一些PCB電路板中仍然會存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。

PCBA貼片加工

PCBA組裝方式及其工藝流程主要取決于組裝元器件的類型和組裝的設(shè)各條件。大體上可分成單面貼裝工藝、單面混裝工藝、雙面貼裝工藝和雙面混裝工藝四種類型。

1.單面貼裝工藝

單面貼裝是指元器件全為貼裝元器件，并且元器件都在PCB一面的組裝。單面貼裝工藝主要流程：印刷焊膏→貼片→再流焊→清洗→檢測→返修。

2．單面混裝工藝

單面混裝是指元器件既有貼裝元器件也有插裝元器件，并且元器件都在PCB一面的組裝單面混裝工藝主要流程：印刷焊膏→貼片→再流焊→插件→波峰焊→清洗→檢測→返修。

3.雙面貼裝工藝

雙面貼裝是指元器件全為貼裝元器件，并且元器件分布在PCB兩面的組裝。雙面貼裝工藝主要流程：A面印刷焊膏→貼片→再流焊→插件→引腳打彎→翻板→B面點貼片膠→貼片→固化→翻板→波峰焊→清洗→檢測→返修。

4.雙面混裝工藝

雙面混裝是指元器件既有貼裝元器件也有插裝元器件，并且元器件分布在PCB兩面的組裝。雙面混裝工藝主要流程：A面印刷焊膏→貼片→再流焊→插件→引腳打彎→翻板→B面點貼片膠→貼片→固化→翻板→波峰焊→清洗→檢測→返修。

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