SMT加工中BGA設(shè)計(jì)需要注意的地方

BGA布局設(shè)計(jì)要求

（1）盡可能布局在PCB靠近傳送邊的部位，因?yàn)楹附訒r(shí)變形相對(duì)小些。

（2）盡可能避免布局在L形板的拐角處、壓接連接器附近。

（3）盡可能避免正反面鏡像布局。如果必須這樣布局，PCB的板厚應(yīng)≥2.0mm，這主要是從長(zhǎng)期可靠性考慮的，來(lái)源于多家知名企業(yè)的研究結(jié)論，鏡像布局BGA可靠性降低50％以上。

（4）PBGA盡可能避免布局在第一裝配面（第一次焊接面、 Bottom面）。

（5）BGA盡可能避免布局在拼版分離邊附近。

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