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12層工業(yè)控制多層pcb板 Industrial control Board
層數(shù)：12層
板厚：2.0±0.16mm
所用板材：FR4生益 S1000-2
最小孔徑：0.25mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.1mm/0.1mm
工藝特點：高多層、內層孔到線間距12mil -
6層高密度pcb多層工控板
層數(shù)：6層
板厚：1.2±0.1mm
所用板材：FR4 S1000-2 生益板材
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.1mm/0.15mm
工藝特點：高密度BGA -
4層高密度沉金PCB電路
應用行業(yè)：消費電子
應用產品：MID平板電腦主板
層數(shù)：4
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：4/4mil
內層線寬/線距：4/4mil
板厚：0.8mm
最小孔徑：0.25mm -
新能源汽車硬盤阻抗樹脂塞孔PCB電路板
應用行業(yè)：消費電子
應用產品：固態(tài)硬盤
層數(shù)：10
特殊工藝：阻抗線、樹脂塞孔、陰陽銅
表面處理：沉金
厚徑比：8:1
材料：FR4 TG180
外層線寬/線距：3.5/3.5mil
內層線寬/線距：5/3.5mil
板厚：2.0mm
最小孔徑：0.20mm -
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高多層沉金PCB電路板高可靠性汽車產品
應用行業(yè)：工業(yè)控制
應用產品：手持汽車診斷儀
層數(shù)：10
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：4.5/2.5mil
內層線寬/線距：4/3.5mil
板厚：1.0mm
最小孔徑：0.3m
應用行業(yè)：工業(yè)控制
應用產品：手持汽車診斷儀
專注2-38層PCB線路板、元器件采購、SMT貼片的生產加工
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