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智能安防攝像頭電路板
層數(shù):6層
板厚:1.6±0.14mm
所用板材:FR4生益
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
最小線寬/距:0.1mm/0.1mm
盲孔結(jié)構(gòu):1-2層,2-3層,4-5層,5-6層
工藝特點:HDI埋盲孔結(jié)構(gòu)、交叉表面處理 -
醫(yī)療設備PCB電路板
層數(shù):4層
板厚:1.0±0.1mm
所用板材:FR4生益
最小孔徑:0.2mm
表面處理:沉金
最小線寬/距:0.15mm/0.15mm
工藝特點:金手指板 -
8層高密度半孔多層線路板,模塊PCB板
層數(shù):8層
板厚:1.0±0.1mm
所用板材:FR4生益
最小孔徑:0.15mm
表面處理:沉金
半孔孔徑:0.5mm
最小線寬/距:0.075mm/0.075mm
工藝特點:高密度BGA、高密度半孔用途:模塊