-
12層工業(yè)控制多層pcb板 Industrial control Board
層數(shù)：12層
板厚：2.0±0.16mm
所用板材：FR4生益 S1000-2
最小孔徑：0.25mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.1mm/0.1mm
工藝特點(diǎn)：高多層、內(nèi)層孔到線間距12mil -
6層高密度pcb多層工控板
層數(shù)：6層
板厚：1.2±0.1mm
所用板材：FR4 S1000-2 生益板材
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.1mm/0.15mm
工藝特點(diǎn)：高密度BGA -
4層高密度沉金PCB電路
應(yīng)用行業(yè)：消費(fèi)電子
應(yīng)用產(chǎn)品：MID平板電腦主板
層數(shù)：4
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：4/4mil
內(nèi)層線寬/線距：4/4mil
板厚：0.8mm
最小孔徑：0.25mm -
新能源汽車(chē)硬盤(pán)阻抗樹(shù)脂塞孔PCB電路板
應(yīng)用行業(yè)：消費(fèi)電子
應(yīng)用產(chǎn)品：固態(tài)硬盤(pán)
層數(shù)：10
特殊工藝：阻抗線、樹(shù)脂塞孔、陰陽(yáng)銅
表面處理：沉金
厚徑比：8:1
材料：FR4 TG180
外層線寬/線距：3.5/3.5mil
內(nèi)層線寬/線距：5/3.5mil
板厚：2.0mm
最小孔徑：0.20mm -
任意層互聯(lián)控制主板電路板
材質(zhì)：FR4 high performance
層數(shù)：12層
工藝：沉鎳鈀金
特點(diǎn)：任意層互聯(lián)、阻抗控制、樹(shù)脂塞孔
-
高多層沉金PCB電路板高可靠性汽車(chē)產(chǎn)品
應(yīng)用行業(yè)：工業(yè)控制
應(yīng)用產(chǎn)品：手持汽車(chē)診斷儀
層數(shù)：10
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：4.5/2.5mil
內(nèi)層線寬/線距：4/3.5mil
板厚：1.0mm
最小孔徑：0.3m
應(yīng)用行業(yè)：工業(yè)控制
應(yīng)用產(chǎn)品：手持汽車(chē)診斷儀
專(zhuān)注2-38層PCB線路板、元器件采購(gòu)、SMT貼片的生產(chǎn)加工
樣板、中小批量線路板、元器件采購(gòu)、SMT貼片，24小時(shí)加急定制
全國(guó)定制熱線
0755-29630063
