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50L 軟硬結(jié)合板 Flex-rigid PCB
50L 軟硬結(jié)合板 Flex-rigid PCB
特殊:軟硬結(jié)合板 BGA盤中孔、樹脂塞孔
板厚:6.0+-0.5mm
鉆孔:最小 0.2mm
線寬線距:3mil/3mil 0.075/0.075mm
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大功率LED Copper PCB銅基板
層數(shù):1層
板厚:1.6+/-0.1mm
所用板材:高純度紫銅
最小孔徑:2.0mm
表面處理:沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù):3.0
外層銅厚:35um
金 厚:>=1u"
工藝特點(diǎn):銅基、高導(dǎo)熱、喇叭孔 -
高導(dǎo)熱銅基板 Copper base PCB
高導(dǎo)熱銅基板 Copper base PCB
層數(shù):1層
板厚:1.6+/-0.10mm
所用板材:高純度紫銅
最小孔徑:4.0mm
表面處理:OSP
外層銅厚:35um
工藝特點(diǎn):電源層和散熱層分離、銅基、高反射鍍銀工藝 -
10L High Density Interconnect pcb
層數(shù):10層
板厚:2.0±0.15mm
所用板材:FR4生益
最小孔徑:0.15mm
表面處理:沉金
BGA大?。?.25mm
最小線寬/距:0.1mm/0.1mm
盲孔結(jié)構(gòu):1-2層,2-3層,8-9層,9-10層
工藝特點(diǎn):HDI埋盲孔結(jié)構(gòu)、BGA密度高 -
12層1階HDI PCB
層數(shù):12層
板厚:1.6±0.14mm
所用板材:FR4生益
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
最小線寬/距:0.1mm/0.1mm
盲孔結(jié)構(gòu):1-2層,3-10層,11-12層
工藝特點(diǎn):HDI埋盲孔結(jié)構(gòu) -
4層軟硬結(jié)合板 Rigid-flex PCB
材料結(jié)構(gòu):雙面膠+低損耗黃色覆蓋膜+(線路銅+膠+高頻介質(zhì)聚酰亞胺基材+膠+線路銅)+低損耗黃色覆蓋膜
耐 性:自由彎曲、折繞
公 差:±0.03mm
厚 度:0.15mm
補(bǔ) 強(qiáng):正反面0.15mm鋼片補(bǔ)強(qiáng)
制作工藝:焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型屏蔽撓
表面處理:沉金(化金)1~2微英寸
最小線寬/線距:0.06mm/0.09mm