沉鎳鈀金（ENEPIG，Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold）技術(shù)的工藝及其優(yōu)

　　1. 因為普通的邦定(ENIG)鎳金板，金層都要求很厚基本上0.3微米以上，ENEPIG板只需鈀0.1微米、金0.1微米左右就可以滿足(鈀是比金硬很多的貴金屬，要鈀層的原因就是因為單純的金、鎳腐蝕比較嚴(yán)重，焊接可靠性差。鈀還有個作用是熱擴(kuò)散的作用，整體來說ENEPIG可靠性比ENIG高)。

　　2. 化學(xué)鎳鈀金屬這個制程已經(jīng)提出好幾年了，但是現(xiàn)在能量產(chǎn)的不多，也就是比較大的廠才有部分量產(chǎn)。流程和化學(xué)沉金工藝基本相似，在化學(xué)鎳和化學(xué)金中間加一個化學(xué)鈀槽(還原鈀)

　　3. 現(xiàn)在說自己能做的供應(yīng)商人很多，但是真正能做好的沒有幾家?？刂埔饕c鈀槽和金槽，鈀是可以做催化劑的活性金屬，添加了還原劑后，控制不好自己就反應(yīng)掉，(就是俗話說的翻槽)，沉積速度不穩(wěn)定也是一個問題，很多配槽后速度很快，過不到幾天速度就變慢很多。這不是一般公司能做好的。

　　4. 化學(xué)沉金目前有很多有黑鎳問題，以及加熱后的擴(kuò)散，中間添加一層致密的鈀能有效的防至黑鎳和鎳的擴(kuò)散。

　　5. 該表面處理最早是由INTER提出來的，現(xiàn)在用在BGA載板的比較多載板一面是需要邦定金線，另一面是需要做焊錫焊接。這兩面對金鍍層的厚度要求不一樣，邦定是需要金層厚一點，大概在0.3微米以上， 而焊錫只需要0.05微米左右。金層厚了邦定好卻焊錫強度有問題，金層薄焊錫OK邦定卻打不上。所以之前的制程都是用干膜掩蓋，分別作兩次不同規(guī)格的鍍金才能滿足?，F(xiàn)在用鎳鈀金(ENEPIG)兩面同樣的厚度規(guī)格即可以滿足邦定又可以滿足焊錫的要求。目前規(guī)格鈀和金膜厚大概在0.08微米以上上就可以滿足邦定和焊錫焊接的要求。

　　鎳鈀金厚度

　　化學(xué)鎳鈀金,它是在焊盤銅面上先后沉積鎳、鈀和金，鎳鈀金鍍層厚度一般為鎳2.00μm～5.00μm、鈀0.10μm～0.20μm和金0.03μm～0.05μm

　　鎳鈀金工藝特色

　　與化學(xué)沉鎳金制程原理相近，在化學(xué)沉鎳后，增加化學(xué)沉鈀工藝，利用鈀層隔絕沉金藥水對鎳層的攻擊;同時鈀層比金層具有更高的強度和耐磨性，利用薄的鈀層和薄的金層即可達(dá)到化學(xué)沉厚金的效果，同時有效杜絕了黑墊的發(fā)生。

　　鎳鈀金工藝優(yōu)點

　　鎳鈀金工藝(ENEPIG)與其他工藝如防氧化(OSP),鎳金(ENIG)等相比有如下有點：

　　1. 防止“黑鎳問題”的發(fā)生–沒有置換金攻擊鎳的表面做成晶粒邊界腐蝕現(xiàn)象。

　　2. 化學(xué)鍍鈀會作為阻擋層，不會有銅遷移至金層的問題出現(xiàn)而引起焊錫性焊錫差。

　　3. 化學(xué)鍍鈀層會完全溶解在焊料之中，在合金界面上不會有高磷層的出現(xiàn)。同時當(dāng)化 學(xué)鍍鈀溶解后會露出一層新的化學(xué)鍍鎳層用來生成良好的鎳錫合金。

　　4. 能抵擋多次無鉛再流焊循環(huán)。

　　5. 有優(yōu)良的打金線(邦定)結(jié)合性。

　　6. 非常適合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA 等封裝元件。

ENIPIG的優(yōu)點：

1.      金鍍層很薄即可打金線，也可打鋁線；

2.      鈀層把鎳層和金層隔開，能防止金和鎳之間相互遷移；不會出現(xiàn)黑鎳現(xiàn)象；

3.      提高了高溫老化和高度潮濕后的可焊性，可焊性優(yōu)良，高溫老化后的可焊性同樣很好；

4.      成本很低，金厚度為0.03~0.04um,鈀厚度為0.025~0.03um;

5.      鈀層厚度薄，而且很均勻；

6.      鎳層是無鉛的；

7.      能與現(xiàn)有的設(shè)備配套使用；

8.      鍍層與錫膏的兼容性很好。