ENIG表面處理的優(yōu)缺點

電路板ENIG(化鎳浸金)表面處理的優(yōu)點：

1）.其表面處理可以作當(dāng)成COB打線的底金屬使用。

2).可以反復(fù)進行多次reflow(回焊)，一般會要求至少可以耐3次以上的高溫焊接，而且焊接質(zhì)量還是可以維持一致。

3).具有優(yōu)異的導(dǎo)電能力?？梢援?dāng)成按鍵導(dǎo)通的金手指線路使用，而且信賴度高。

4).黃金金屬活性低，不易與大氣中的成份起反應(yīng)，所以可以起到一定的防氧化、抗生銹之能力。

5).黃金暴露于空中也不易氧化，所以可以設(shè)計大面積的裸露墊(pad)來當(dāng)做「散熱」之用。

6).可以當(dāng)成刀鋒板的接觸面之用。這個應(yīng)用的鍍金層必須要厚一點。一般會建議鍍硬金。

7). ENIG的表面平坦，印刷印錫膏的平整度好，容易焊接。非常適合用于細間腳零件與小零件.

電路板ENIG(化鎳浸金)表面處理的缺點：

1).一般來說，Ni3Sn4的焊點強度不如Cu6Sn5，某些特別要求焊接強度的零件可能無法承受過大的外力沖擊力而有掉落風(fēng)險。

2).因為「金」的價格節(jié)節(jié)高升，所以成本相對的比OSP表面處理來得高。

3).有「黑墊(Black pad)或「黑鎳」產(chǎn)生的風(fēng)險，黑墊一旦生成會造成焊點強度急速下降的問題。其根本原因為化鎳表面在進行浸金置換反應(yīng)時，其鎳面受到過度的氧化反應(yīng)，再加以體積甚大的金原子（金原子半徑144pm）不規(guī)則沉積形成粗糙且疏松多孔的晶粒排列，也就是說「金」層未能完全覆蓋住其底下的「鎳」層，讓鎳層有機會繼續(xù)與空氣接觸，最后在金層下面漸漸形成鎳銹，終至造成焊接阻礙。

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素與注意事項

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