錫膏印刷是電路板焊錫好壞的基礎(chǔ)，其中錫膏的位置與錫量更是關(guān)鍵，經(jīng)常見到錫膏印刷得不好，造成焊錫的短路(solder short)與空焊(solder empty)等問題出現(xiàn)。不過真的要把錫膏印刷好，還得考慮下列的因素：

■ 刮刀種類(Squeegee)：錫膏印刷應(yīng)該根據(jù)不同的錫膏或是紅膠的特性來選擇適當(dāng)?shù)墓蔚?，目前運(yùn)用于錫膏印刷的刮刀都是使用不銹鋼制成。

■ 刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45～60°之間。

■ 刮刀壓力：刮刀的壓力會影響錫膏的量(volume)。原則上在其他條件不變的情況下，刮刀的壓力越大，則錫膏的量會越少。因?yàn)閴毫Υ?，等于把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。

■ 刮刀速度：刮刀的速度也會直接影響到錫膏印刷的形狀與錫膏量，更會直接影響到焊錫印刷的質(zhì)量。一般刮刀的速度會被設(shè)定在20～80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏其刮刀速度應(yīng)該要越快，否則會容易滲流。一般的情況下，刮刀的速度越快，其錫膏量會越少。

■ 鋼板的脫模速度：脫模速度如果太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象，可能會影響到置件的效果。

■ 是否使用真空座(vacuum block)？真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強(qiáng)讓鋼板與電路板的密合度。有時候只有一次性少量生產(chǎn)的產(chǎn)品可以使用萬用頂針/頂塊來代替真空塊。

■電路板是否變形(warpage)？ 變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻，大多數(shù)的情況下都會造成短路。

■鋼板開孔(stencil aperture)。鋼板的開孔直接影響錫膏印刷的質(zhì)量

■ 鋼板清潔。鋼板的干凈與否直接關(guān)系到錫膏印刷的質(zhì)量，特別是鋼板與PCB接觸面，以避免鋼板底下出現(xiàn)殘余錫膏污染到PCB上不該有錫膏的位置。一般SMT制造廠會規(guī)定生產(chǎn)幾片板子之后就要使用無塵擦拭紙來清潔鋼板底部，有些甚至在印刷機(jī)上設(shè)計自動擦拭功能，也會規(guī)定每隔多少時間就要將鋼板取下用溶劑及超音波震蕩來清洗，目的是為了清除鋼板開孔中殘留的錫膏，特別是細(xì)間距的零件，以確保錫膏印刷不被阻塞。