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行業(yè)動(dòng)態(tài)

: PCB芯片封裝的工藝流程

第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀...
PCB芯片封裝的工藝流程

: PCBA加工選擇性波峰焊與手工焊的區(qū)別

在PCBA加工中針對插件料有選擇性波峰焊和手工焊兩種加工方式，那么這兩種焊接方式有什么區(qū)別，各有哪些優(yōu)缺點(diǎn)呢？接下來為大家介紹PCBA加工選擇性波峰焊與手工焊的區(qū)別。一、焊接質(zhì)量光從焊接質(zhì)量的角度來看選擇性波峰焊肯定是優(yōu)于手工焊接的。雖然由...
PCBA加工選擇性波峰焊與手工焊的區(qū)別

: 淺談柔性線路板的結(jié)構(gòu)層次

線路板發(fā)展至今衍生出很多種類，不過大多可以分為兩種分別是剛性與柔性線路板，而今天我們就談?wù)勅嵝跃€路板的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。一般線路板都是按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)與厚度來劃分層次的，它們可以劃分為單層板、雙層板、多層板與雙面板，它們的結(jié)構(gòu)也是各不相同，下面就...
淺談柔性線路板的結(jié)構(gòu)層次

: HDI板和盲埋孔電路板的區(qū)別

HDI屬于線路板的一種產(chǎn)品，全稱為highDensityInterconnection,高密度互聯(lián)板目前，高階電子產(chǎn)品一般都是HDI板產(chǎn)品。盲孔（Blindvias）：盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個(gè)板子...
HDI板和盲埋孔電路板的區(qū)別

: PCBA設(shè)計(jì)與PCBA加工注意事項(xiàng)

PCBA設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：1、PCB上錫位不能有絲印圖。2、銅箔與PCB板邊的最小距離0.5mm，組件與PCB板邊的最小距離為5.0mm，焊盤與PCB板邊的最小距離4.0mm。3、銅箔的最小間隙：單面板0.3mm雙面板0.2mm。4、雙面板PC...
PCBA設(shè)計(jì)與PCBA加工注意事項(xiàng)

: PCBA加工如何燒錄芯片？

電路板要想能夠正常工作，除了硬件正常外，還缺少不了軟件的配合。尤其是當(dāng)前智能化產(chǎn)品越來越多，對程序的定制化要求也越來越多，這樣對于PCBA加工來說，就不只是做硬件加工了還需要進(jìn)行芯片燒錄。芯片燒錄即為將程序通過燒錄工具寫入芯片的內(nèi)部存儲(chǔ)空...
PCBA加工如何燒錄芯片？

行業(yè)動(dòng)態(tài) - 陶瓷PCB線路板，特殊PCB制作，元器件采購以及SMT貼片生產(chǎn)加工--深圳市眾一卓越科技有限公司

眾一卓越——專業(yè)的電路板和PCBA制造商

通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產(chǎn)技術(shù)，同時(shí)我們可以提供一站式服務(wù)，采購元器件、SMT貼片加工，成品測試等，以便滿足更多類別的客戶需求。

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