什么是SMT加工回流焊工藝？

SMT加工回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。SMT加工回流焊的技術(shù)在電子制造行業(yè)領(lǐng)域我們并不陌生，在我們電子產(chǎn)品各種板卡上的元件都必須通過SMT加工回流焊的工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度更易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造產(chǎn)品成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有一套電熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度之后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

好品質(zhì)SMT加工回流焊接生產(chǎn)制程優(yōu)化方式

1. 要設(shè)置科學(xué)的SMT加工回流焊溫度曲線并且定期要做溫度曲線的實時測試。

2. 要按照PCB設(shè)計時的焊接方向進(jìn)行焊接。

3. 焊接過程中要防止傳送帶震動。

4. 必須對首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。

5. 焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量。

6. 定期對SMT加工回流焊進(jìn)行保養(yǎng)，因機(jī)器長期工作，附著固化的松香等有機(jī)或無機(jī)污染物，為了防止PCB的二次污染及保證工藝的順利實施，需要定期進(jìn)行維護(hù)清洗。

SMT加工回流焊設(shè)備保養(yǎng)操作注意事項

1. 需制定SMT加工回流焊設(shè)備保養(yǎng)制度，我們在使用完SMT加工回流焊之后必須要做設(shè)備保養(yǎng)工作，不然很難維持設(shè)備的使用壽命。

2. 日常應(yīng)對各部件進(jìn)行檢查維護(hù)，特別注意傳送網(wǎng)帶，不能使其卡住或脫落；

3. 檢修機(jī)器時，應(yīng)關(guān)機(jī)切斷電源，以防觸電或造成短路；

4. 機(jī)器必須保持平穩(wěn)，不得傾斜或有不穩(wěn)定的現(xiàn)象；

5. 定期對SMT加工回流焊即爐膛、網(wǎng)帶、冷凝器進(jìn)行清洗，制定周、月、季保養(yǎng)計劃，確保SMT加工回流焊接品質(zhì)。