一、PCB板表面處理方式說明

PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝，焊接好，平整 。噴錫：噴錫板一般為多層（4-46層）高精密度PCB樣板，已被國內(nèi)多家大型通訊、計算機、醫(yī)療設(shè)備及航空航天企業(yè)和研究單位采用。

金手指（connecting finger）是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件，所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”，金手指板都需要鍍金或沉金。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強，而且傳導性也很強。不過因為金昂貴的價格，目前較多的內(nèi)存都采用鍍錫來代替，從上個世紀90年代開始錫材料就開始普及，目前主板、內(nèi)存和顯卡等設(shè)備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料，只有部分高性能服務(wù)器/工作站的配件接觸點才會繼續(xù)采用鍍金的做法，價格自然不菲的。

二、鍍金工藝和沉金工藝的區(qū)別說明

沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。
鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數(shù)采用的是電鍍方式。
在實際產(chǎn)品應(yīng)用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點，也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因！
沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um間。
金應(yīng)用于電路板表面處理，因為金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，一般應(yīng)用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。 

5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
7、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

二、鍍金板的特點說明 

隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。

而鍍金板正好解決了這些問題：

1、對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

2、在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合 金長很多倍所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題： 隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應(yīng)造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)量的影響越明顯。趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。 根據(jù)計算，趨膚深度與頻率有關(guān)。

三、沉金板的特點說明

為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點:
1、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客 戶更滿意。
2、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。
3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。
5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。
6、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。
7、工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
8、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
所以目前大多數(shù)工廠都采用了沉金工藝生產(chǎn)金板。但是沉金工藝比鍍金工藝成本更貴（含金量更高），所以依然還有大量的低價產(chǎn)品使用鍍金工藝（如遙控器板、玩具板）。

四、沉金板VS鍍金板其實鍍金工藝分為兩種：一種是

電鍍金，一種是沉金

 對于鍍金工藝來講，其上錫的效果上大打折扣的， 而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非廠家要求的是綁定，不然現(xiàn)在大部分廠家會選擇沉金 工藝!一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金，沉金)，鍍銀，OSP，噴錫(有鉛和無鉛)， 這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的，紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產(chǎn)及物料工藝方面的原因來說。

這里只針對PCB問題說，有以下幾種原因：
1、在PCB印刷時，PAN位上是否有滲油膜面，它可以阻擋上錫的效果；這可以做漂錫試驗來驗證。

2、PAN位的潤位上否符合設(shè)計要求，也就是焊盤設(shè)計時是否能足夠保證零件的支持作用。 

3、焊盤有沒有受到污染，這可以用離子污染測試得出結(jié)果；

關(guān)于表面處理的幾種方式的優(yōu)缺點，是各有各的長處和短處！鍍金方面，它可以使PCB存放的時間較長，而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較小(相對其它表面處理而 言)，一般可保存一年左右時間；

 噴錫表面處理其次，OSP再次，這兩種表面處理在環(huán)境溫濕度的存放時間要注意許多。

一般情況下，沉銀表面處理有點不同，價格也高，保存條件更苛刻，需要用無硫紙包裝處理!并且保存時間在三個月左右！在上錫效果方面來說，沉金， OSP，噴錫等其實是差不多的！