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常見(jiàn)問(wèn)題

: PI、FR-4與鋼片補(bǔ)強(qiáng)板的選擇與組裝方式

FPC生產(chǎn)中，常需要對(duì)局部或整體進(jìn)行加強(qiáng)處理，即增加局部厚度或硬度，從而達(dá)到該款FPC的使用環(huán)境以及裝機(jī)環(huán)境。用作FPC補(bǔ)強(qiáng)的材料，一般需要滿足耐高溫、耐酸堿腐蝕、耐高溫等屬性，行業(yè)中用到最多的就是聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板、玻纖補(bǔ)強(qiáng)板、303不銹鋼補(bǔ)強(qiáng)板。
PI、FR-4與鋼片補(bǔ)強(qiáng)板的選擇與組裝方式

: PCB電路板有哪些常用材質(zhì)，有什么區(qū)別和差異?

PCB 板材具體有那些類型？按檔次級(jí)別從底到高劃分如下： 94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4
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: PCBA生產(chǎn)過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，面對(duì)客戶們的各種需求，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力等挑戰(zhàn)，越來(lái)越多產(chǎn)品追求小體積，低成本。這給設(shè)計(jì)師們?cè)诳臻g，元件數(shù)量，元件類型的采用上加了一些限制，給設(shè)計(jì)帶來(lái)一定的難度，一些先天的設(shè)計(jì)缺陷無(wú)可避免地被帶到產(chǎn)品上來(lái)，給生產(chǎn)過(guò)程帶來(lái)了困擾。
PCBA生產(chǎn)過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題

: SMT的安裝結(jié)構(gòu)給波峰焊帶來(lái)了哪些新的問(wèn)題？

SMT的安裝結(jié)構(gòu)給波峰焊帶來(lái)的新問(wèn)題現(xiàn)代電子裝聯(lián)波峰焊接技術(shù)與傳統(tǒng)的波峰焊接技術(shù)的區(qū)別，在于前者已不再是單純的THT或者單純的SMT的焊接問(wèn)題了，現(xiàn)在面對(duì)的是更復(fù)雜的SMT和THT混合組裝MMT的焊接問(wèn)題。因此，對(duì)PCB組裝件(...
SMT的安裝結(jié)構(gòu)給波峰焊帶來(lái)了哪些新的問(wèn)題？

: PCBA加工如何利用AOI設(shè)備檢測(cè)不良？

電子行業(yè)的PCBA加工制造商和供應(yīng)商依靠機(jī)器視覺(jué)AOI設(shè)備解決方案來(lái)解決最困難的制造和包裝挑戰(zhàn)，同時(shí)滿足嚴(yán)格的安全和質(zhì)量要求。視覺(jué)傳感器，視覺(jué)系統(tǒng)和圖像讀取器可以滿足電子材料，半導(dǎo)體，組件，集成電路（IC）封裝和電子成品設(shè)備中最困難的應(yīng)用需...
PCBA加工如何利用AOI設(shè)備檢測(cè)不良？

: 如何檢查與預(yù)防PCB電路板短路?

PCB電路板短路是最為常見(jiàn)的問(wèn)題，出現(xiàn)短路一般有兩種情況，一種是PCB電路板已經(jīng)達(dá)到了一定的使用年限。第二種情況就是PCB電路板生產(chǎn)中檢查工作不到位等。但是這些生產(chǎn)中小小的失誤，對(duì)整個(gè)PCB電路板的危害是很大的，很有可能造成報(bào)廢情況。那么我...
如何檢查與預(yù)防PCB電路板短路?

常見(jiàn)問(wèn)題 - 陶瓷PCB線路板，特殊PCB制作，元器件采購(gòu)以及SMT貼片生產(chǎn)加工--深圳市眾一卓越科技有限公司

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通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產(chǎn)技術(shù)，同時(shí)我們可以提供一站式服務(wù)，采購(gòu)元器件、SMT貼片加工，成品測(cè)試等，以便滿足更多類別的客戶需求。

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