當(dāng)前位置:首頁>相關(guān)資訊>常見問題>PI、FR-4與鋼片補(bǔ)強(qiáng)板的選擇與組裝方式
文章出處:常見問題 責(zé)任編輯: 閱讀量:2412 發(fā)表時(shí)間:2020-09-26
FPC生產(chǎn)中,常需要對(duì)局部或整體進(jìn)行加強(qiáng)處理,即增加局部厚度或硬度,從而達(dá)到該款FPC的使用環(huán)境以及裝機(jī)環(huán)境。
用作FPC補(bǔ)強(qiáng)的材料,一般需要滿足耐高溫、耐酸堿腐蝕、耐高溫等屬性,行業(yè)中用到最多的就是聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板、玻纖補(bǔ)強(qiáng)板、303不銹鋼補(bǔ)強(qiáng)板。聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板,即Polyimide,縮寫為PI。
聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入 21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn),不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料,其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí),被稱為是"解決問題的能手"(protion solver),并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)"。它具有阻燃性,耐高溫耐低溫同時(shí)具備,現(xiàn)今使用到的第四代PI產(chǎn)品,其長期使用溫度可在-200℃~426℃,本身機(jī)械性能不高,但加入纖維合成后,機(jī)械性能極高,扛蠕變,自帶潤性,耐磨,耐輻射,且具有高絕緣性。它的這些優(yōu)點(diǎn),令其在電子工業(yè)行業(yè)大放異彩。在FPC制作中,使用到的PI主要是PI保護(hù)膜以及PI補(bǔ)強(qiáng)片。PI保護(hù)膜的厚度主要12.5um及25um,用作電路絕緣;PI補(bǔ)強(qiáng)板,主要用在FPC金手指背部的區(qū)域,一方面是為了增厚該區(qū)域至對(duì)應(yīng)連接器的插拔高度,使其緊固,二是其自潤性特點(diǎn),令其表面光滑,且硬度不高,很大程度上減少了對(duì)插拔區(qū)域的摩擦損傷,以及另多次插拔厚的FPC,仍保持美觀,三是其低熱膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定性,讓FPC補(bǔ)強(qiáng)精密度更高。
PI補(bǔ)強(qiáng)片的厚度主要有0.1mm,0.125mm,0.15mm,0175mm,0.2mm,0.225mm,0.25mm,根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙及使用環(huán)境,選擇不同厚度的PI補(bǔ)強(qiáng)進(jìn)行壓合。FR-4,本身為一種耐燃材料等級(jí),在FPC中,常指耐燃等級(jí)為FR-4的環(huán)氧玻纖布層壓板,我們對(duì)這種材料直接簡稱為FR4。
它的機(jī)械性能、尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高。它的電氣性能優(yōu)良,工作溫度較高,本身性能受環(huán)境影響小。在加工工藝上,要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優(yōu)越性。這類產(chǎn)品主要用于雙面PCB ,用量很大,在FPC中,則主要用作補(bǔ)強(qiáng)片,并且主要用作FPC焊接區(qū)域背部,用以加強(qiáng)焊接區(qū)域的硬度,保護(hù)貼片后該區(qū)域電子元件不因FPC的不斷彎曲伸展而不良,同時(shí)也因其耐磨性比不上PI,一般不用做金手指的補(bǔ)強(qiáng)。
另外,它也用作機(jī)械固定區(qū)域,如裝機(jī)卡殼部分等。FPC用到的FR4,厚度主要有0.15mm,0.20mm,0.225mm,0.25mm,0.275mm,0.30mm,0.4mm,0.5mm,0.8mm,1mm等,同樣根據(jù)不同的需要選擇不同的FR4。鋼片補(bǔ)強(qiáng),主要指303不銹鋼補(bǔ)強(qiáng)。303不銹鋼是奧氏體型分別含有硫和硒的易切削不銹耐磨酸鋼,用于要求易切削和表面光潔度高的場合。
FPC補(bǔ)強(qiáng)往往形狀不一,而不銹鋼303易于蝕刻。因此,在需要高穩(wěn)定性的FPC產(chǎn)品中,常使用此種鋼片補(bǔ)強(qiáng),因鋼片補(bǔ)強(qiáng)不能使用CNC鉆孔,也不能用FPC激光器切割,主要使用藥水蝕刻的方法制作,固它的成本也相對(duì)較高了。
FPC鋼片補(bǔ)強(qiáng)的厚度一般為0.1mm,0.15mm,0.2mm。不管是哪種補(bǔ)強(qiáng),最后均需要壓合在FPC電路板上。用到的設(shè)備為層壓機(jī),不同的材料有不同的壓合參數(shù)。壓合溫度一般均設(shè)180℃,層壓PI的壓力設(shè)80-100kg/cm2,時(shí)間60-80S;FR4的壓力設(shè)80-100kg/cm2,時(shí)間設(shè)80-100S;鋼片的壓力設(shè)60-80kg/cm2,時(shí)間設(shè)100-120S;需要注意的是,厚度在0.3及大于0.3mm的FR4,不能再使用層壓的方式貼合,這樣在高溫層壓過程中,會(huì)導(dǎo)致FR4偏移,從而造成不良品,它只能直接使用3M雙面膠粘貼,不能再進(jìn)行層壓工序。
根據(jù)不同的需要及使用環(huán)境,選擇不同的補(bǔ)強(qiáng)材料,正確調(diào)整壓合參數(shù),控制壓合時(shí)間,對(duì)提高FPC品質(zhì)的不言而喻!
通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產(chǎn)技術(shù),同時(shí)我們可以提供一站式服務(wù),采購元器件、SMT貼片加工,成品測(cè)試等,以便滿足更多類別的客戶需求。
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