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SMT的安裝結構給波峰焊帶來的新問題
現代電子裝聯波峰焊接技術與傳統(tǒng)的波峰焊接技術的區(qū)別，在于前者已不再是單純的THT或者單純的SMT的焊接問題了，現在面對的是更復雜的SMT和THT混合組裝MMT的焊接問題。因此，對PCB組裝件(以下簡稱PCBA)的組裝設計的可制造性(以下均簡稱DFM)問題變得愈來愈突出和重要了，它構成了危及現代PCBA波峰焊接質量和生產效率的重要因素。DFM的不良會導致所設計的產品制造成本特別高昂，嚴重情況下甚至無法制造出來。
SMT波峰焊接屬于一種浸入式焊接，這種浸入式波峰焊接工藝帶來了下述新問題：
1. 存在氣泡遮蔽效應及陰影效應，易造成局部漏焊；
2. SMC、SMD尺寸愈來愈小，組裝密度愈來愈高，元器件間的距離亦愈來愈小，極易產生橋連；
3. 由于焊料回流不好，易產生拉尖；
4. 對元器件熱沖擊大；
5. 焊料中溶入雜質的機會多，焊料易受污染。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力，現已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產技術，同時我們可以提供一站式服務，采購元器件、SMT貼片加工，成品測試等，以便滿足更多類別的客戶需求。
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