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4層軟硬結(jié)合板 Rigid-flex PCB
材料結(jié)構(gòu)：雙面膠+低損耗黃色覆蓋膜+（線路銅+膠+高頻介質(zhì)聚酰亞胺基材+膠+線路銅）+低損耗黃色覆蓋膜
耐 性：自由彎曲、折繞
公 差：±0.03mm
厚 度：0.15mm
補 強：正反面0.15mm鋼片補強
制作工藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型屏蔽撓
表面處理：沉金(化金)1~2微英寸
最小線寬/線距：0.06mm/0.09mm -
單面柔性線路板 Flexible PCB
產(chǎn)品類別：FPC單面板
基本參數(shù)：應(yīng)用：測試治具
類型：單面FPC測試板
最小線寬/線距：0.14mm/0.11mm
公差：±0.03mm
成品厚度：0.13+/-0.03mm
表面處理：沉金 -
單面高導(dǎo)熱鋁基板 MCPCB
層數(shù)：1層
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：5052高導(dǎo)熱鋁材
最小孔徑：2.0mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：2.0
外層銅厚：35um
金 厚：>=2u"
工藝特點：鋁基、高導(dǎo)熱 -
12層2階HDI高精密埋盲孔板 HDI PCB
層數(shù)：12層
板厚：2.0±0.15mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
BGA大?。?.25mm
最小線寬/距：0.13mm/0.15mm
盲孔結(jié)構(gòu)：1-2層，2-3層，3-4層，9-10層，10-11層，11-12層
工藝特點：HDI盲埋孔工藝、BGA密度高、孔到線間距小 -
羅杰斯高頻板 Rogers PCB
層數(shù)：2層
板厚：0.8±0.1mm
所用板材：rogers4350
介電常數(shù)：0.8±0.05
介質(zhì)損耗因數(shù)：0.0037
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.2mm/0.25mm
工藝特點：特殊Rogers材料 -
汽車領(lǐng)域DPC陶瓷基板 (DPC Ceramic Board)
層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：2.0mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：50W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：通孔、陶瓷基
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