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電源厚銅板 Heavy copper PCB
層數(shù)：14層
板厚：3.0+/-0.2mm
所用板材：生益
最小孔徑：0.4mm
表面處理：沉金
最小孔銅：60um
內(nèi)外層銅厚：160um
工藝特點：高多層、厚銅 -
電源厚銅板 Thick copper board
層數(shù)：6層
板厚：2.4+/-0.25mm
所用板材：生益
最小孔徑：1.2mm
表面處理：沉金
最小孔銅：60um
內(nèi)外層銅厚：160um
金 厚：>=2u"
工藝特點：高多層、厚銅、高TG；線路電阻率控制 -
16層工業(yè)控制PCB板
層數(shù)：16層
板厚：2.2±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.15mm/0.1mm
工藝特點：高多層、內(nèi)層孔到線間距12mil -
12層1階HDI PCB
層數(shù)：12層
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
最小線寬/距：0.1mm/0.1mm
盲孔結(jié)構(gòu)：1-2層，3-10層，11-12層
工藝特點：HDI埋盲孔結(jié)構(gòu) -
高頻板 Teflon PCB Manufacturer
基材：Teflon PCB
層數(shù)：2層
介電常數(shù)：2.55
板厚：0.8mm
外層銅箔厚度：1oz
表面處理方式：沉錫
最小孔徑：0.5mm
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6層 Rogers + FR4 material 混壓高頻板
層數(shù)：6層
板厚：2.0±0.14mm
所用板材：rogers4350B+FR4生益
介電常數(shù)：3.48±0.05
介質(zhì)損耗因數(shù)：0.0037
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.18mm/0.2mm
工藝特點：高頻材料、rogers4350B+FR4生益混合層壓
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