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層數(shù)：2層 板厚：1.6±0.15mm
所用板材：RF-35
介電常數(shù)：3.5±0.05
介質(zhì)損耗因數(shù)：0.0037
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.35mm/0.2mm
工藝特點：Rogers高頻材料
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產(chǎn)技術，同時我們可以提供一站式服務，采購元器件、SMT貼片加工，成品測試等，以便滿足更多類別的客戶需求。
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