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當(dāng)前位置：首頁(yè)>相關(guān)資訊>PCBA加工出現(xiàn)橋接問(wèn)題如何處理？
文章出處：相關(guān)資訊 責(zé)任編輯： 閱讀量：581 發(fā)表時(shí)間：2020-10-23
橋接是PCBA加工中常見(jiàn)的缺陷之一，它會(huì)引起元器件之間的短路，遇到橋接必須返修。
1.焊膏質(zhì)量問(wèn)題
錫膏中的金屬含量較高，尤其是在過(guò)長(zhǎng)的印刷時(shí)間之后，往往會(huì)增加金屬含量，從而導(dǎo)致IC引腳橋接；
焊膏粘度低，預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤上；
預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤，焊錫膏崩解性差。
解決方案：調(diào)整焊膏混合或使用良好的焊膏。
2.印刷機(jī)系統(tǒng)問(wèn)題
印刷機(jī)的可重復(fù)性差，對(duì)準(zhǔn)不均勻（鋼板對(duì)準(zhǔn)不良，PCB對(duì)準(zhǔn)不良），導(dǎo)致錫膏印刷到焊盤的外部，通常在生產(chǎn)精細(xì)QFP時(shí)會(huì)見(jiàn)到；
PCB窗板的尺寸和厚度設(shè)計(jì)不正確，PCB焊盤設(shè)計(jì)中SN-PB合金涂層不均勻，導(dǎo)致焊膏量過(guò)多。
解決方案：調(diào)整印刷機(jī)以改善PCB焊盤的涂層。
3.貼裝問(wèn)題
焊膏壓縮后過(guò)大的焊膏壓力和擴(kuò)散流是生產(chǎn)中的常見(jiàn)原因。另外，貼片精度不夠，元件會(huì)出現(xiàn)位移，IC引腳變形等情況，也容易導(dǎo)致橋接。
4.預(yù)熱問(wèn)題
回流焊爐的加熱速度太快，焊錫膏溶劑沒(méi)有時(shí)間揮發(fā)。
解決方案：調(diào)整SMT貼片機(jī)的Z軸高度和回流爐加熱速率。
通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產(chǎn)技術(shù)，同時(shí)我們可以提供一站式服務(wù)，采購(gòu)元器件、SMT貼片加工，成品測(cè)試等，以便滿足更多類別的客戶需求。
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