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飛針測(cè)試操作中的對(duì)位、定架、打叉板測(cè)試翹曲板的測(cè)試等技巧,供同行參考。
一、對(duì)位
首先要談的是關(guān)于對(duì)位點(diǎn)的選取,一般只挑對(duì)角的兩個(gè)孔作為對(duì)位點(diǎn)即可,(自然要選在邊上,難道對(duì)位時(shí)還要數(shù)左起的第幾個(gè)孔?)而不去理會(huì)IC。這樣做的好處是,對(duì)位點(diǎn)少,對(duì)位花的時(shí)間就少,一般來說,蝕刻總是有側(cè)蝕,所以選焊盤做對(duì)位點(diǎn)不很準(zhǔn)。如果真的出現(xiàn)很多開路,也不用馬上停下來,等開路測(cè)完開始進(jìn)行短路測(cè)試時(shí)再停,因?yàn)檫@時(shí)已經(jīng)可以查看開路錯(cuò)誤,你可以根據(jù)報(bào)的錯(cuò)誤的位置,有針對(duì)性的加對(duì)位點(diǎn)。
再談手動(dòng)對(duì)位,嚴(yán)格的說,孔都不是在焊盤的中心,那么對(duì)位時(shí)是要把點(diǎn)盡量放在焊盤的中心呢,還是盡量和實(shí)孔重合?一般如果要測(cè)試的點(diǎn)多為孔,則選擇后者,如果多為IC,尤其是IC處容易出現(xiàn)假開路的時(shí)候,就需要把對(duì)位孔放在焊盤中間。
二、定架
定架就是固定測(cè)試托架,帶邊框的資料是用兩個(gè)方框表示的,外面的方框就是邊框,對(duì)于這樣的板,直接使用機(jī)器給出的尺寸即可,對(duì)于不帶邊框的資料,是用一個(gè)方框表示,我們可以用show board這個(gè)命令(在看放板方向時(shí)會(huì)用到)看看在最靠邊上的被測(cè)試焊盤是哪個(gè),對(duì)照實(shí)板,看它到板邊的距離是多少,以此來補(bǔ)償。
三、打叉
對(duì)于拼片板,可以測(cè)選定的單只,我們可以利用這個(gè)功能來實(shí)現(xiàn)對(duì)焊盤到板邊距離過小無法測(cè)試的拼片板的測(cè)試,方法就是將那些有焊盤被托盤檔住無法測(cè)試的單只打叉不測(cè),測(cè)試后再把托盤放到測(cè)試過的單只上固定板,選擇測(cè)試上次不測(cè)的板,這樣就能通過2次測(cè)試完成整板的測(cè)試。由此,對(duì)于設(shè)備提供給我們的功能我們應(yīng)該靈活使用,以完成一些特殊需要。
四、翹曲
有一個(gè)方向的尺寸過大,尤其是另一個(gè)方向上的尺寸相對(duì)較小時(shí),板放在測(cè)試機(jī)的時(shí)候會(huì)發(fā)生自然的翹曲(重力所致),而我們的飛針機(jī)在結(jié)構(gòu)上有一點(diǎn)小問題,X方向的尺寸較大,卻只放置有一個(gè)放板托片,而在尺寸較小的Y方向卻可以放3個(gè)放板托片,所以,在機(jī)器選擇把待測(cè)板的長(zhǎng)方向置為機(jī)器的X方向時(shí),最好手工整理,將板旋轉(zhuǎn)90度,使它的長(zhǎng)方向放在Y方向,這樣能夠在一定程度上的解決板在測(cè)試中的翹曲問題。(此調(diào)整須在DPS中處理)。
通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產(chǎn)技術(shù),同時(shí)我們可以提供一站式服務(wù),采購元器件、SMT貼片加工,成品測(cè)試等,以便滿足更多類別的客戶需求。
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