Solder Mask的正確中文名稱應(yīng)該叫做「阻焊」或「防焊」，因為99%以上的電路板都才用綠色的阻焊層，所以一般俗稱其為「綠漆」或「綠油 」，其他還有紅漆、黑漆、藍(lán)漆…等為了迎合不同場合的顏色外觀，比如說在NPI階段有些RD會特異選用「紅漆」來與量產(chǎn)板做區(qū)隔，某些會外露的板子選擇用黑色來與機(jī)殼顏色做配合。隨著時代的演進(jìn)與雷射條形碼的導(dǎo)入，為了可以用光學(xué)掃描判讀電路板上的雷射條形碼，一般不建議使用綠色以外的防焊。

Solder Mask的目的與作用

Solder Mask位于電路板的最上層(Top layer)與最底層(Bottom layer)銅箔線路之上，用來保護(hù)銅箔免于被氧化與不小心被焊錫沾到而影響電路板的功能，所以Solder Mask一般都以樹脂當(dāng)主要材料，使用印刷技術(shù)將Solder Mask覆蓋于電路板上、下表面不需要焊接的位置上，以起到防潮、絕緣、防焊、耐高溫及美觀的需求。少部份可能使用噴墨印刷。

Solder Mask印刷會影響SMT焊錫質(zhì)量？

防焊漆制程雖然看似簡單，而且對于電路板的最大作用也只是起到絕緣、防焊的功能，但防焊漆如果作業(yè)不良也可能造成嚴(yán)重的質(zhì)量問題，除了板廠本身防焊漆印刷可能出現(xiàn)的清潔不良、孔洞、漏印、露銅、印刷不均勻、塞孔不良等缺失外，有時候防焊漆的印刷偏移量與厚度也是左右SMT焊錫的質(zhì)量因素之一，尤其是零件及焊點越來越小的手機(jī)板.

因為Solder Mask使用底片轉(zhuǎn)印來決定保留與不保留防焊漆的地方，所以Solder Mask防焊層與PCB之間的對位就變得非常重要，因為一旦對位偏移太多，防焊漆(油墨)就可能覆蓋并影響原本應(yīng)該要暴露出來的銅箔焊墊大小。

至于防焊漆印刷的高度則會影響到錫膏量，因為防焊漆越厚，其與焊墊的高度差就越大，鋼板印刷出來的錫膏量就會越多，大焊墊沒有問題，但是小焊墊的錫膏量如果太多就很容易發(fā)生焊錫短路的問題。