電磁頻率較高的特種線路板，一般來說，高頻板可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。價格高昂，通常每平方厘米價格在1.8左右，約合每平米1.8萬元。

1、線路板阻抗控制要求比較嚴(yán)格，相對線寬控制的很嚴(yán)格，一般公差百分之二左右。
2、線路板廠家在做阻焊之前不能磨板，不然附著力會很差，只能用微蝕藥水等粗化。
3、PCB板材多數(shù)是聚四氟乙烯類的材料，用普通銑刀成型會有很多毛邊，需專用銑刀。
4、高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說高頻可定義為頻率在1GHz以上。

5、由于板材特殊，所以PTH沉銅時的附著力不高，通常需要借助等離子處理設(shè)備等先對過孔及表面進(jìn)行粗化處理，以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。其各項物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。

電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢，尤其在無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展，信息產(chǎn)品走向高速與高頻化，及通信產(chǎn)品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化。因此發(fā)展的新一代產(chǎn)品都 需要高頻基板，衛(wèi)星系統(tǒng)、移動電話接收基站等通信產(chǎn)品必須應(yīng)用高頻電路板，在未來幾年又必然迅速發(fā)展，高頻基板就會大量需求。

1.高頻電路板基材吸水性要低，吸水性高就會在受潮時造成介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。
2.高頻電路板基材與銅箔的熱膨脹系數(shù)一定要是一致的，如果不一致的話會在冷熱變化過程中造成銅箔分離。
3.高頻電路板基板材料介質(zhì)損耗（Df）必須小，這主要影響到信號傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小使信號損耗也越小。

4.高頻電路板基材介電常數(shù)（Dk）一定得小而穩(wěn)定，一般來說是越小越好，信號的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延誤。

5.高頻電路板基板材料其它耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯 （PTFE），平時稱為特氟龍，通常應(yīng)用在5GHz以上。另外還有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之間的產(chǎn)品。

現(xiàn)階段所使用的環(huán)氧樹脂、PPO樹脂和氟系樹脂這三大類高頻電路板基板材料，以環(huán)氧樹脂成本最便宜，而氟系樹脂最昂貴;而以介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性考慮，氟系樹脂最佳，環(huán)氧 樹脂較差。當(dāng)產(chǎn)品應(yīng)用的頻率高過10GHz時，只有氟系樹脂印制板才能適用。顯而易見，氟系樹脂高頻基板性能遠(yuǎn)高于其它基板，但其不足之處除成本高外是剛性差，及熱膨脹系數(shù)較大。對于聚四氟乙烯 （PTFE）而言，為改善性能用大量無機物（如二氧化硅SiO2）或玻璃布作增強填充材料，來提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙烯樹脂本身的分子惰性，造成不容易與銅箔結(jié)合性差，因此更需與銅箔結(jié)合面的特殊表面處理。處理方法上有聚四氟乙烯表面進(jìn)行化學(xué)蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度或者在 銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結(jié)合力，但可能對介質(zhì)性能有影響，整個氟系高頻板基板的開發(fā)，需要有原材料供應(yīng)商、研究單位、設(shè)備供應(yīng)商、PCB制造商與通信產(chǎn)品制造商等多方面 合作，以便跟上高頻電路板這一領(lǐng)域快速發(fā)展的需要。