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PCB Assembly (PCBA) 貼片加工如何設置PCB拼板數(shù)量?
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PCBA PCB assembly 貼片生產(chǎn)需要哪些生產(chǎn)設備?各有什么用途?
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PCBA SMT貼片行業(yè)名詞解釋
SMT和 PCBA 基礎知識介紹
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PCBA 貼片加工 SMT中SPI 和AOI 的區(qū)別是什么?
對于鋁基板和線路板 、電路板三者的區(qū)別,最近看到網(wǎng)上有很多網(wǎng)友都在提出這個疑問?到底三者之間有什么關系,下面我將帶領大家一起來區(qū)別下三者之間的關系。 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構所組成,分別是電路層(銅箔...
在高速PCB設計中,往往需要采用多層PCB,而過孔是多層PCB 設計中的一個重要因素。PCB中的過孔主要由孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER 層隔離區(qū)三部分組成。接下來,我們來了解下高速PCB中過孔的問題及設計要求。 高速PCB中過孔的影響 高...
一、我們經(jīng)常選擇的FR-4不是一種材料的名稱 我們經(jīng)常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級的代號,它所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格,它不是一種材料名稱,而是一種材料等級,因此目前一般電路板所用的FR-4等級材...
PCB板的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝. 什么是鍍金?我們所說的整板鍍金,一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金...
隨著PCB的不斷發(fā)展、應用領域的多樣化,面向輕、薄、短、小化的發(fā)展方向已經(jīng)成為目前PCB的主流。同時從設計結(jié)構方向看,高集成度、高層次、高精密度的線路等級、孔徑更小的高厚徑比成為今后PCB的發(fā)展方向。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產(chǎn)技術,同時我們可以提供一站式服務,采購元器件、SMT貼片加工,成品測試等,以便滿足更多類別的客戶需求。
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