隨著PCB的不斷發(fā)展、應(yīng)用領(lǐng)域的多樣化,面向輕、薄、短、小化的發(fā)展方向已經(jīng)成為目前PCB的主流。同時從設(shè)計結(jié)構(gòu)方向看，高集成度、高層次、高精密度的線路等級、孔徑更小的高厚徑比成為今后PCB的發(fā)展方向。

電鍍方面研究層出不窮，但利用軟件實現(xiàn)電鍍條件、流程及參數(shù)設(shè)計研究方面幾乎空白；業(yè)內(nèi)研究者一般將研究方向定位在電鍍線的程序化自動控制、自動添加控制及藥液組分穩(wěn)定性研發(fā)上。 由于各個生產(chǎn)廠家設(shè)備類型、使用年限、保養(yǎng)方式的不同,業(yè)內(nèi)研究者又不可能開發(fā)一套通用程序。故根據(jù)廠家的自身特點以及制程能力研究數(shù)據(jù)分析結(jié)果開發(fā)出一套適用于單一廠家的自動化程序設(shè)計，按照印制板本身特點以及客戶要求于設(shè)計端設(shè)計出電流條件、電鍍生產(chǎn)線別以及附屬薄銅流程；將上述設(shè)計出信息體現(xiàn)在流程卡上，生產(chǎn)員工就只需按照流程卡信息進行作業(yè)即可。

 本文從電鍍影響的后制程—蝕刻入手，采用Minitab軟件對蝕刻制程能力進行研究；通過模擬實驗收集各電鍍線的電鍍銅厚數(shù)據(jù)，經(jīng)過數(shù)據(jù)分析后計算出各電鍍線的電鍍效率；同時通過模擬實驗，抓取各電鍍線的不同板厚孔徑比以及不同最小孔的深鍍能力。根據(jù)以上數(shù)據(jù)，采用Visual Basic語言進行程序的撰寫。最后模擬樣品制作并收集電鍍、蝕刻后數(shù)據(jù)并進行統(tǒng)計分析。 試驗結(jié)果表明：

(1)蝕刻制程能力穩(wěn)定，可納入程序數(shù)據(jù)庫作業(yè)。

 (2)電鍍效率數(shù)據(jù)通過驗證樣品確認(rèn)一致，可納入數(shù)據(jù)庫作業(yè)。

 (3)采用Minitab軟件對認(rèn)證樣品進行數(shù)據(jù)分析確認(rèn)，應(yīng)用該程序推導(dǎo)出的電鍍條件以及附屬流程可實現(xiàn)蝕刻制程相關(guān)缺陷控制在1.5%以內(nèi)，滿足需求。