當(dāng)前位置:首頁>相關(guān)資訊>公司動態(tài)>5G高頻線路板阻焊前處理方法
技術(shù)介紹
現(xiàn)有的高頻線路板阻焊方法中前處理步驟包括:PTFE板前處理采用微蝕或超粗化的化學(xué)清洗方式;陶瓷板可以采用機(jī)械磨刷和化學(xué)清洗兩種作業(yè)方式,優(yōu)先選擇化學(xué)清洗方式,特殊情況不能進(jìn)行化學(xué)清洗時可采用機(jī)械磨刷,但磨痕控制在0.6-1.0mm以內(nèi),避免過板次數(shù)太多,影響銅面的平整性。5G高頻PTFE板具有化學(xué)惰性和低表面能,難以和其他材料粘接,其中鈉蝕刻劑會使PTFE板表面變色,這是由于其表面氟原子被除去所造成的,目前PTFE線路板在印刷過程中前處理工序通常為前處理、電暈處理、印刷處理、曝光顯影處理和烘烤處理,在進(jìn)行高頻線路板基材前處理的時候,由于高頻線路板基材的表面附著力較差,導(dǎo)致高頻線路板基材與絲印油墨的結(jié)合力較差,容易出現(xiàn)甩油的問題,以及在進(jìn)行高頻線路板基材油墨印刷之前由于處理不干凈以及受到過冷、過熱或潮濕的影響導(dǎo)致線路板基材的表面被氧化,而無法有效地將油墨印刷在高頻線路板基材上,高頻線路板基材上容易出現(xiàn)油墨氣泡現(xiàn)象,降低對高頻線路板處理效率。
【技術(shù)保護(hù)點】
5G高頻線路板阻焊前處理方法,其特征在于:具體包括以下步驟:
1、線路板基材的前處理:將基材安置在磨板機(jī)上進(jìn)行磨板處理,在基材完成磨板處理后利用純水對基材的表面清洗兩次,將基材表面的雜質(zhì)沖洗干凈,然后對線路板基材進(jìn)行強(qiáng)風(fēng)風(fēng)干,經(jīng)過風(fēng)干后的線路板基材放置在凈化箱中準(zhǔn)備進(jìn)行下一步處理;
2、線路板基材的表面處理:將凈化箱中的線路板基材取出,放置在激光輻射處理箱中進(jìn)行激光輻射處理,激光輻射時間為45min,并且線路板基材在激光輻射處理箱中進(jìn)行低速勻速轉(zhuǎn)動,或?qū)€路板基材進(jìn)行高頻交流電壓的電暈處理;
3、線路板基材的油墨噴?。涸诰€路板基材進(jìn)行激光輻射處理的過程中,進(jìn)行油墨濃度的調(diào)配,嚴(yán)格按照油墨加入稀釋劑的標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)要求加入稀釋劑,待線路板基材完成激光輻射處理后,將線路板基材從激光輻射處理箱中取出進(jìn)行油墨印刷,將稀釋后的油墨噴印在待印刷區(qū)域;
4、線路板基材的曝光顯影:對線路板基材上的油墨層進(jìn)行曝光顯影處理,其中綠油曝光的能量級數(shù)為9-11格,黑油曝光能量級數(shù)為11-12格;
5、線路板基材的烘烤處理:對噴印在線路板基材上的油墨進(jìn)行UV預(yù)固化處理,然后利用激光切割機(jī)對線。
通過公司研發(fā)團(tuán)隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產(chǎn)技術(shù),同時我們可以提供一站式服務(wù),采購元器件、SMT貼片加工,成品測試等,以便滿足更多類別的客戶需求。
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