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50L 軟硬結(jié)合板 Flex-rigid PCB
50L 軟硬結(jié)合板 Flex-rigid PCB
特殊:軟硬結(jié)合板 BGA盤中孔、樹脂塞孔
板厚:6.0+-0.5mm
鉆孔:最小 0.2mm
線寬線距:3mil/3mil 0.075/0.075mm
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4層軟硬結(jié)合板 Rigid-flex PCB
材料結(jié)構(gòu):雙面膠+低損耗黃色覆蓋膜+(線路銅+膠+高頻介質(zhì)聚酰亞胺基材+膠+線路銅)+低損耗黃色覆蓋膜
耐 性:自由彎曲、折繞
公 差:±0.03mm
厚 度:0.15mm
補(bǔ) 強(qiáng):正反面0.15mm鋼片補(bǔ)強(qiáng)
制作工藝:焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型屏蔽撓
表面處理:沉金(化金)1~2微英寸
最小線寬/線距:0.06mm/0.09mm