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大功率LED Copper PCB銅基板
層數(shù):1層
板厚:1.6+/-0.1mm
所用板材:高純度紫銅
最小孔徑:2.0mm
表面處理:沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù):3.0
外層銅厚:35um
金 厚:>=1u"
工藝特點:銅基、高導(dǎo)熱、喇叭孔 -
高導(dǎo)熱銅基板 Copper base PCB
高導(dǎo)熱銅基板 Copper base PCB
層數(shù):1層
板厚:1.6+/-0.10mm
所用板材:高純度紫銅
最小孔徑:4.0mm
表面處理:OSP
外層銅厚:35um
工藝特點:電源層和散熱層分離、銅基、高反射鍍銀工藝 -
單面高導(dǎo)熱鋁基板 MCPCB
層數(shù):1層
板厚:1.6+/-0.1mm
所用板材:5052高導(dǎo)熱鋁材
最小孔徑:2.0mm
表面處理:沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù):2.0
外層銅厚:35um
金 厚:>=2u"
工藝特點:鋁基、高導(dǎo)熱