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10L High Density Interconnect pcb
層數(shù):10層
板厚:2.0±0.15mm
所用板材:FR4生益
最小孔徑:0.15mm
表面處理:沉金
BGA大?。?.25mm
最小線寬/距:0.1mm/0.1mm
盲孔結(jié)構(gòu):1-2層,2-3層,8-9層,9-10層
工藝特點(diǎn):HDI埋盲孔結(jié)構(gòu)、BGA密度高 -
12層1階HDI PCB
層數(shù):12層
板厚:1.6±0.14mm
所用板材:FR4生益
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
最小線寬/距:0.1mm/0.1mm
盲孔結(jié)構(gòu):1-2層,3-10層,11-12層
工藝特點(diǎn):HDI埋盲孔結(jié)構(gòu) -
12層2階HDI高精密埋盲孔板 HDI PCB
層數(shù):12層
板厚:2.0±0.15mm
所用板材:FR4生益
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
BGA大小:0.25mm
最小線寬/距:0.13mm/0.15mm
盲孔結(jié)構(gòu):1-2層,2-3層,3-4層,9-10層,10-11層,11-12層
工藝特點(diǎn):HDI盲埋孔工藝、BGA密度高、孔到線間距小