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高頻板 Teflon PCB Manufacturer
基材:Teflon PCB
層數(shù):2層
介電常數(shù):2.55
板厚:0.8mm
外層銅箔厚度:1oz
表面處理方式:沉錫
最小孔徑:0.5mm
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6層 Rogers + FR4 material 混壓高頻板
層數(shù):6層
板厚:2.0±0.14mm
所用板材:rogers4350B+FR4生益
介電常數(shù):3.48±0.05
介質(zhì)損耗因數(shù):0.0037
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉金
最小線寬/距:0.18mm/0.2mm
工藝特點(diǎn):高頻材料、rogers4350B+FR4生益混合層壓
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羅杰斯高頻板 Rogers PCB
層數(shù):2層
板厚:0.8±0.1mm
所用板材:rogers4350
介電常數(shù):0.8±0.05
介質(zhì)損耗因數(shù):0.0037
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉金
最小線寬/距:0.2mm/0.25mm
工藝特點(diǎn):特殊Rogers材料