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新能源汽車(chē)硬盤(pán)阻抗樹(shù)脂塞孔PCB電路板
應(yīng)用行業(yè):消費(fèi)電子
應(yīng)用產(chǎn)品:固態(tài)硬盤(pán)
層數(shù):10
特殊工藝:阻抗線、樹(shù)脂塞孔、陰陽(yáng)銅
表面處理:沉金
厚徑比:8:1
材料:FR4 TG180
外層線寬/線距:3.5/3.5mil
內(nèi)層線寬/線距:5/3.5mil
板厚:2.0mm
最小孔徑:0.20mm -
車(chē)載導(dǎo)航GPS PCB 線路板
車(chē)載導(dǎo)航GPS PCB 線路板
板厚:1.6+/-0.12mm
層數(shù):4層
板材:生益S1000H
最小線寬:0.1mm
最小線距:0.13mm
BGA大?。?.2mm
最小孔銅:25um
表銅厚:1OZ -
汽車(chē)GPS控制板
板厚:1.6+/-0.15mm
層數(shù):2層
板材:SY
最小孔徑:0.5mm
最小線寬:0.2mm
最小線距:0.35mm
最小孔銅:20 um
表銅厚:1OZ
表面處理:沉金 -
汽車(chē)ECU控制器板
板厚:1.6+/-0.12mm
層數(shù):6層
板材:生益S1000H
最小孔徑:0.2mm
最小線寬:0.12mm
最小線距:0.099mm
BGA大?。?.25mm
最小孔銅:25um
表銅厚: 1 OZ