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應(yīng)用行業(yè)：消費(fèi)電子
應(yīng)用產(chǎn)品：MID平板電腦主板
層數(shù)：4
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：4/4mil
內(nèi)層線寬/線距：4/4mil
板厚：0.8mm
最小孔徑：0.25mm
通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產(chǎn)技術(shù)，同時(shí)我們可以提供一站式服務(wù)，采購(gòu)元器件、SMT貼片加工，成品測(cè)試等，以便滿足更多類別的客戶需求。
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