傳感器到底需要什么樣的PCB基板

傳感器，英文名稱transducer，是一種檢測裝置，能感受到被測量的信息，并能將感受到的信息，按一定規(guī)律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。

　　按照制造工藝來分類的話：

　　集成傳感器是用標準的生產硅基半導體集成電路的工藝技術制造的。通常還將用于初步處理被測信號的部分電路也集成在同一芯片上，例如現在大力發(fā)展的MEMS傳感器。

　　薄膜傳感器則是通過沉積在介質襯底（基板）上的，相應敏感材料的薄膜形成的。使用混合工藝時，同樣可將部分電路制造在此基板上。

　　厚膜傳感器是利用相應材料的漿料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后進行熱處理，使厚膜成形。

　　陶瓷傳感器采用標準的陶瓷工藝或其某種變種工藝（溶膠、凝膠等）生產。完成適當的預備性操作之后，已成形的元件在高溫中進行燒結。

　　厚膜和陶瓷傳感器這二種工藝之間有許多共同特性，在某些方面，可以認為厚膜工藝是陶瓷工藝的一種變型。

　　選傳感器無非從靈敏度、頻率響應、線性范圍、穩(wěn)定性和精度這幾個方面去考量，其中穩(wěn)定性與基板材質有很大關系，前面幾項主要看制造工藝，從穩(wěn)定性來講的話，那么最適合傳感器的非氧化鋁陶瓷基板莫屬。陶瓷材料的穩(wěn)定性能相當出色，只要制造的工藝技術能過關，氧化鋁陶瓷基板無疑要比其他PCB好用很多。

氧化鋁陶瓷基板現在最好的制造工藝，應該就是LAM技術了，激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術），利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態(tài)化，使二者牢固結合。

　　但是目前國內傳感器生產廠商還是以中小為主，依然有很多在使用薄膜工藝，用的是FR-4基板，使用壽命不長，穩(wěn)定性差，遇到稍微惡劣些的環(huán)境，就直接罷工了。想要傳感器跟上國際水準，還需要付出很大努力。

LAM技術下生產出的氧化鋁陶瓷基板有以下特點：

　　1.更高的熱導率：氧化鋁陶瓷的熱導率：15～35 W/m·K氮化鋁陶瓷的熱導率：170～230 W/m·k，銅基板的導熱率為2W/m·K

　　2.更匹配的熱膨脹系數：陶瓷和芯片的熱膨脹系數接近，不會在溫差劇變時產生太大變形導致線路脫焊，內應力等問題！

　　3.更牢、更低阻的金屬膜層：產品上金屬層與陶瓷基板的結合強度高，金屬層的導電性好，電流通過時發(fā)熱??；

　　4.絕緣性好：耐擊穿電壓高達20KV/mm；

　　5.導電層厚度在1μm～1mm內任意定制：銅厚可以定制，對MEMS的貢獻可不小。

　　6.高頻損耗小，可進行高頻電路的設計和組裝；介電常數小，

　　7.可進行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率可以達到20μm,從而實現設備的短、小、輕、薄化；

　　除了以上特點外，斯利通的LAM氧化鋁陶瓷基板還具有不含有機成分，使用壽命長，銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用，甚至可以做三維基板，三維立布線。

PCB電路板為什么需要使用三防漆？