深圳SMT貼片加工根本技術(shù)構(gòu)成要素包含:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清潔,檢測,返修

    1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），坐落SMT生產(chǎn)線的最前端。

    2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定方位上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，坐落SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后邊。

    3、貼裝：其作用是將外表拼裝元器件精確安裝到PCB的固定方位上。所用設(shè)備為貼片機，坐落南山SMT貼片加工生產(chǎn)線中絲印機的后邊。

    4、固化：其作用是將貼片膠消融，從而使外表拼裝元器件與PCB板結(jié)實粘接在一同。所用設(shè)備為固化爐，坐落SMT生產(chǎn)線中貼片機的后邊。

    5、回流焊接：其作用是將焊膏消融，使外表拼裝元器件與PCB板結(jié)實粘接在一同。所用設(shè)備為回流焊爐，坐落SMT生產(chǎn)線中貼片機的后邊。

    6、清潔：其作用是將拼裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除掉。所用設(shè)備為清潔機，方位能夠不固定，能夠在線，也可不在線。

    7、檢測：其作用是對拼裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和安裝質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、主動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測體系、功用測試儀等。方位依據(jù)檢測的需求，能夠裝備在生產(chǎn)線適宜的當?shù)亍?/p>

    8、返修：其作用是對檢測呈現(xiàn)毛病的PCB板進行返工。所用東西為烙鐵、返修工作站等。裝備在生產(chǎn)線中恣意方位。

一、 單面拼裝：

    來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清潔 => 檢測 => 返修

二、雙面拼裝：

    A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清潔 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（最佳僅對B面 => 清潔 => 檢測 => 返修）

   此技術(shù)適用于在PCB雙面均貼裝有PLCC等較大的SMD時選用。

    B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清潔 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清潔 => 檢測 => 返修）

   此技術(shù)適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面拼裝的SMD中，只要SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜選用此技術(shù)。

三、單面混裝技術(shù)：

    來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清潔 => 插件 => 波峰焊 => 清潔 => 檢測 => 返修

四、雙面混裝技術(shù)：

    A：來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清潔 => 檢測 => 返修

先貼后插，適用于SMD元件多于別離元件的狀況

    B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清潔 => 檢測 => 返修

先插后貼，適用于別離元件多于SMD元件的狀況

    C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清潔 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。

    D：來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清潔 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼雙面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可選用部分焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，南山SMT貼片加工可使用手藝焊接）=> 清潔 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。

五、雙面拼裝技術(shù)

   A：來料檢測,PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清潔,翻板;PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干,回流焊接（最佳僅對B面,清潔,檢測,返修）

此技術(shù)適用于在PCB雙面均貼裝有PLCC等較大的SMD時選用。

   B：來料檢測,PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清潔,翻板;PCB的B面點貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清潔,檢測,返修）此技術(shù)適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面拼裝的SMD中，龍華SMT貼片加工只要SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜選用此技術(shù)。