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如何決定PCB拼片連板數(shù)量

如何決定PCB拼片連板數(shù)量

一般來說,當(dāng)設(shè)計工程師把印刷電路板(PCB)的外觀形狀定下來之后,就應(yīng)該馬上要接著進(jìn)行電路板的合板/拼板/連板(panelization)的工作。進(jìn)行連板的目的不外乎下列的目的:

增加生產(chǎn)線的產(chǎn)出。

減少板材的損耗。

最常見到的連板通常會以兩片以上的相同電路板合成一塊大電路板,比如2 in 1 (二合一),3 in 1 (三合一),4 in 1 (四合一)等。也有用不同形狀的電路板合成一塊大板子的情形,但不多見,因為Planner在安排生產(chǎn)時較難配合剛好數(shù)量的不同板子。

基本上,在設(shè)計多少連板時,應(yīng)該要考慮下列的因素,其實不論如何生產(chǎn)或設(shè)計,最終都離不開金錢的考慮,所以應(yīng)該把所有的因素化成金額來作最后衡量標(biāo)準(zhǔn)才能選出一個合適的拼板方法。

考慮電路板材的最佳使用率

一般的電路板廠商為了快速量產(chǎn)及壓低成本,都會有其基本的標(biāo)準(zhǔn)板材大小,比如說16.16"x16.16", 18.32"x18.32", 20.32"x20.32",…等,我們要做的就是盡量把這些板材全部用完,也就是說要選擇一張合適的標(biāo)準(zhǔn)板材大小把我們的板子塞進(jìn)去,達(dá)到板材利用率最高的目的。

因為電路板的價錢會隨著板材的大小來定價錢,同樣一張板材可以塞得下越多電路板,則電路板子的價錢就越便宜。當(dāng)然,電路板的價錢還得考慮幾層板、、鉆幾個孔、有沒有HID…等。

考慮SMT的打件/貼件效率

SMT線通常有所謂的長線及短線之分,短線就是線短一點,大多只有一部快速機及一臺慢速機,最多就是再多加一部快速機;長線就是線長一點,快速機及慢速機多擺幾部。但是不論長短線,錫膏印刷機總是有的,一般來說,以板長150mm的合板為例,印刷一次錫膏的時間約需3540秒,如果僅以2 in 1的合板來投入SMT短線,那么可能每一臺機器所分配到的時間約為1026秒,很明顯的時間全都低于錫膏印刷的時間,也就是說后面的貼見機都在等錫膏印刷機,這樣就造成SMT機器的閑置,也減少產(chǎn)能

另外,電路板廠商會比較希望連板的數(shù)目越少越好,因為這樣可以避免所謂cross board (X-board)的損失。所謂cross board就是合板中有一板以上的不良板子,一般的SMT打件工廠都不希望接受這種板子,因為會造成效率的損失,但這種電路板在制程中又無法絕對避免,所以連板數(shù)越多,電路板廠報廢的數(shù)量就會越多,相對的成本就會提高。

就如同一開始所說的,最終的結(jié)果還是要換算成金錢,來計算采用及連板材是最佳的連板數(shù)。而且可能不同的板廠及不同的SMT工廠的結(jié)果都會有所不同。

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