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50L 軟硬結(jié)合板 Flex-rigid PCB
50L 軟硬結(jié)合板 Flex-rigid PCB
特殊：軟硬結(jié)合板 BGA盤中孔、樹脂塞孔
板厚：6.0+-0.5mm
鉆孔：最小 0.2mm
線寬線距：3mil/3mil 0.075/0.075mm
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大功率LED Copper PCB銅基板
層數(shù)：1層
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：高純度紫銅
最小孔徑：2.0mm
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數(shù)：3.0
外層銅厚：35um
金 厚：>=1u"
工藝特點：銅基、高導熱、喇叭孔 -
高導熱銅基板 Copper base PCB
高導熱銅基板 Copper base PCB
層數(shù)：1層
板厚：1.6+/-0.10mm
所用板材：高純度紫銅
最小孔徑：4.0mm
表面處理：OSP
外層銅厚：35um
工藝特點：電源層和散熱層分離、銅基、高反射鍍銀工藝 -
10L High Density Interconnect pcb
層數(shù)：10層
板厚：2.0±0.15mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.15mm
表面處理：沉金
BGA大?。?.25mm
最小線寬/距：0.1mm/0.1mm
盲孔結(jié)構(gòu)：1-2層，2-3層，8-9層，9-10層
工藝特點：HDI埋盲孔結(jié)構(gòu)、BGA密度高 -
12層1階HDI PCB
層數(shù)：12層
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
最小線寬/距：0.1mm/0.1mm
盲孔結(jié)構(gòu)：1-2層，3-10層，11-12層
工藝特點：HDI埋盲孔結(jié)構(gòu) -
4層軟硬結(jié)合板 Rigid-flex PCB
材料結(jié)構(gòu)：雙面膠+低損耗黃色覆蓋膜+（線路銅+膠+高頻介質(zhì)聚酰亞胺基材+膠+線路銅）+低損耗黃色覆蓋膜
耐 性：自由彎曲、折繞
公 差：±0.03mm
厚 度：0.15mm
補 強：正反面0.15mm鋼片補強
制作工藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型屏蔽撓
表面處理：沉金(化金)1~2微英寸
最小線寬/線距：0.06mm/0.09mm
專注2-38層PCB線路板、元器件采購、SMT貼片的生產(chǎn)加工
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