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FR4 + Rogers PCB高頻微波混壓板
層數(shù):6層
板厚:1.6±0.14mm
所用板材:Rogers4350B+FR4生益
介電常數(shù):2.2±0.02
介質(zhì)損耗因數(shù):0.0009
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉金 ENIG
最小線寬/距:0.2mm/0.3mm
工藝特點:特殊材料、Rogers4350B+FR4生益混合層壓 -
羅杰斯高頻板 Rogers PCB
層數(shù):2層
板厚:0.8±0.1mm
所用板材:rogers4350
介電常數(shù):0.8±0.05
介質(zhì)損耗因數(shù):0.0037
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉金
最小線寬/距:0.2mm/0.25mm
工藝特點:特殊Rogers材料 -
Rogers4350+FR4 混壓通訊高頻板
層數(shù):22層
板厚:4.0±0.3mm
所用板材:Rogers4350+FR4生益
介電常數(shù):2.2±0.02
介質(zhì)損耗因數(shù):0.0009
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉金
最小線寬/距:0.2mm/0.3mm
工藝特點:特殊材料、rogers4350+FR4生益混合層壓 -
Rogers PCB板功率放大器高頻電路板
層數(shù):2層 板厚:1.6±0.15mm
所用板材:RF-35
介電常數(shù):3.5±0.05
介質(zhì)損耗因數(shù):0.0037
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉金
最小線寬/距:0.35mm/0.2mm
工藝特點:Rogers高頻材料