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通信電源厚銅pcb(Power heavy copper pcb)
通信電源厚銅pcb(Power heavy copper pcb)
層數(shù)：10層
板厚：3.96mm
尺寸：83.82mm*135.89mm
所用板材：FR4
最小孔徑：1.62mm
表面處理：沉金
應(yīng)用領(lǐng)域：電源
特點(diǎn)：銅厚內(nèi)外6OZ
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高頻開關(guān)電源厚銅pcb
層數(shù)：14層
板厚：3.0+/-0.2mm
所用板材：生益
最小孔徑：0.4mm
表面處理：沉金
最小孔銅：60um
內(nèi)外層銅厚：160um
工藝特點(diǎn)：高多層、厚銅、金屬包邊、電阻控制 -
8層高密度半孔多層線路板，模塊PCB板
層數(shù)：8層
板厚：1.0±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.15mm
表面處理：沉金
半孔孔徑：0.5mm
最小線寬/距：0.075mm/0.075mm
工藝特點(diǎn)：高密度BGA、高密度半孔用途：模塊
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Rogers4350+FR4 混壓通訊高頻板
層數(shù)：22層
板厚：4.0±0.3mm
所用板材：Rogers4350+FR4生益
介電常數(shù)：2.2±0.02
介質(zhì)損耗因數(shù)：0.0009
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.2mm/0.3mm
工藝特點(diǎn)：特殊材料、rogers4350+FR4生益混合層壓 -
Rogers PCB板功率放大器高頻電路板
層數(shù)：2層 板厚：1.6±0.15mm
所用板材：RF-35
介電常數(shù)：3.5±0.05
介質(zhì)損耗因數(shù)：0.0037
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.35mm/0.2mm
工藝特點(diǎn)：Rogers高頻材料 -
專注2-38層PCB線路板、元器件采購、SMT貼片的生產(chǎn)加工
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