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電源厚銅板 Heavy copper PCB

層數(shù)：14層
板厚：3.0+/-0.2mm
所用板材：生益
最小孔徑：0.4mm
表面處理：沉金
最小孔銅：60um
內(nèi)外層銅厚：160um
工藝特點(diǎn)：高多層、厚銅

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電源厚銅板 Thick copper board

層數(shù)：6層
板厚：2.4+/-0.25mm
所用板材：生益
最小孔徑：1.2mm
表面處理：沉金
最小孔銅：60um
內(nèi)外層銅厚：160um
金厚：>=2u"
工藝特點(diǎn)：高多層、厚銅、高TG；線路電阻率控制

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16層工業(yè)控制PCB板

層數(shù)：16層
板厚：2.2±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.15mm/0.1mm
工藝特點(diǎn)：高多層、內(nèi)層孔到線間距12mil

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12層1階HDI PCB

層數(shù)：12層
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
最小線寬/距：0.1mm/0.1mm
盲孔結(jié)構(gòu)：1-2層，3-10層，11-12層
工藝特點(diǎn)：HDI埋盲孔結(jié)構(gòu)

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高頻板 Teflon PCB Manufacturer

基材：Teflon PCB
層數(shù)：2層
介電常數(shù)：2.55
板厚：0.8mm
外層銅箔厚度：1oz
表面處理方式：沉錫
最小孔徑：0.5mm

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6層 Rogers + FR4 material 混壓高頻板

層數(shù)：6層
板厚：2.0±0.14mm
所用板材：rogers4350B+FR4生益
介電常數(shù)：3.48±0.05
介質(zhì)損耗因數(shù)：0.0037
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.18mm/0.2mm
工藝特點(diǎn)：高頻材料、rogers4350B+FR4生益混合層壓

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產(chǎn)品中心 - 陶瓷PCB線路板，特殊PCB制作，元器件采購(gòu)以及SMT貼片生產(chǎn)加工--深圳市眾一卓越科技有限公司

眾一卓越——專業(yè)的電路板和PCBA制造商

通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產(chǎn)技術(shù)，同時(shí)我們可以提供一站式服務(wù)，采購(gòu)元器件、SMT貼片加工，成品測(cè)試等，以便滿足更多類別的客戶需求。

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