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多層陶瓷線路板晶體座
材料氧化鋁Alumina PCB (96% AI2O3)或氮化鋁Aluminum Nitride (AlN) PCB
薄膜工藝，燒結(jié)金屬可根據(jù)客戶要求
?HD Alumina with Thin Film
?Pt Co-Fire
?>99.5% Alumina (Injection Molding)
?Zirconia Toughened Alumina (Injection Molding)
?Beryllium Oxide (BeO)
Custom materials can be developed to meet special needs.
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50L 軟硬結(jié)合板 Flex-rigid PCB
50L 軟硬結(jié)合板 Flex-rigid PCB
特殊：軟硬結(jié)合板 BGA盤中孔、樹脂塞孔
板厚：6.0+-0.5mm
鉆孔：最小 0.2mm
線寬線距：3mil/3mil 0.075/0.075mm
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2層醫(yī)療設(shè)備電路板 Medical PCB 0.2mm
層數(shù)：2層
板厚：0.2±0.05mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.1mm/0.1mm
工藝特點(diǎn)：0.2mm 超薄板 -
大功率LED Copper PCB銅基板
層數(shù)：1層
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：高純度紫銅
最小孔徑：2.0mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：3.0
外層銅厚：35um
金 厚：>=1u"
工藝特點(diǎn)：銅基、高導(dǎo)熱、喇叭孔 -
高導(dǎo)熱銅基板 Copper base PCB
高導(dǎo)熱銅基板 Copper base PCB
層數(shù)：1層
板厚：1.6+/-0.10mm
所用板材：高純度紫銅
最小孔徑：4.0mm
表面處理：OSP
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：電源層和散熱層分離、銅基、高反射鍍銀工藝 -
10L High Density Interconnect pcb
層數(shù)：10層
板厚：2.0±0.15mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.15mm
表面處理：沉金
BGA大?。?.25mm
最小線寬/距：0.1mm/0.1mm
盲孔結(jié)構(gòu)：1-2層，2-3層，8-9層，9-10層
工藝特點(diǎn)：HDI埋盲孔結(jié)構(gòu)、BGA密度高
專注2-38層PCB線路板、元器件采購(gòu)、SMT貼片的生產(chǎn)加工
樣板、中小批量線路板、元器件采購(gòu)、SMT貼片，24小時(shí)加急定制
全國(guó)定制熱線
0755-29630063
