什么是PCBA維護(hù)流程?

在PCBA貼片生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)人員操作不當(dāng)或材料質(zhì)量不好，PCBA板往往質(zhì)量不佳。此時需要修復(fù)壞的PCBA板。

PCBA貼片維護(hù)的過程是：

檢查PCBA>測量所有POWER來測試不良功率、根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行維護(hù)、維護(hù)后自檢、測試夾具測試、全面檢查。

PCBA貼片維護(hù)工具包括：示波器、數(shù)字儀表、恒溫熨斗、熱風(fēng)槍、尖嘴鉗、斜嘴鉗和鑷子。

1.檢查PCBA貼片

檢查確認(rèn)PCBA貼片無明顯的不良外觀。如：短路、空氣焊接、缺少部件、極端反向部件、燒毀部件等。

2.電源測試

電源測試的主要作用是看是否短路。

3.功率測試

通電后使用測試夾具DOUBLECHECK測功率。

4.根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行修復(fù)

我們可以參考工程提供的維護(hù)工作指導(dǎo)，并結(jié)合電路維護(hù)原理的不良現(xiàn)象來進(jìn)行修復(fù)。

5.維修后自檢

維護(hù)后，維護(hù)部件需要自檢。主要檢查：短路、空焊、錫渣和焊點外觀。

6.測試工具測試

使用測試工具檢測PCBA貼片是否正常修復(fù)。

7.對已修理產(chǎn)品進(jìn)行全面檢查

通過維護(hù)壞的PCBA貼片，不但可以減少板的廢料，還可以降低工廠的生產(chǎn)成本。

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