陶瓷電路板其實(shí)是以電子陶瓷為基礎(chǔ)材料制成的，可以做各種形狀。其中，陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點(diǎn)最為突出，在介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等優(yōu)點(diǎn)也十分顯著，而陶瓷電路板的制作會(huì)用用到LAM技術(shù)，即激光快速活化金屬化技術(shù)。應(yīng)用于LED領(lǐng)域，大功率電力半導(dǎo)體模塊，半導(dǎo)體致冷器，電子加熱器，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器，汽車電子，通訊，航天航空及軍用電子組件。

不同于傳統(tǒng)的FR-4（波纖維），陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學(xué)性能，且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性優(yōu)良等有機(jī)基板不具備的性能，是新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。

主要優(yōu)勢：

1.更高的熱導(dǎo)率

2.更匹配的熱膨脹系數(shù)

3.更牢、更低阻的金屬膜層氧化鋁陶瓷電路板

4.基板的可焊性好，使用溫度高

5.絕緣性好

6.高頻損耗小

7.可進(jìn)行高密度組裝

8.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長

9.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

陶瓷電路板工藝——蝕刻篇

在電路板外層需要保留的銅箔上，即電路圖形上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后通過化學(xué)方式將未受保護(hù)的非導(dǎo)體部分的銅蝕刻掉，形成電路。

按照工藝方法的不同，蝕刻分為內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻，內(nèi)層蝕刻采用酸性蝕刻，用濕膜或者干膜作為抗蝕劑；外層蝕刻采用堿性蝕刻，用錫鉛作為抗蝕劑。

蝕刻反應(yīng)基本原理

1. 酸性氯化銅蝕刻

顯影：利用碳酸鈉的弱堿性將干膜上未經(jīng)紫外線輻射的部分溶解掉，已經(jīng)輻射的部分則保留下來。

蝕刻：根據(jù)一定比例的溶液，把溶解了干膜或濕膜而暴露在外的銅面用酸性氯化銅蝕刻液溶解腐蝕掉。

褪膜：根據(jù)一定比例的藥水在特定的溫度、速度環(huán)境下將線路上的保護(hù)膜溶解掉。

酸性氯化銅蝕刻具有蝕刻速度較易控制、蝕銅效率高、質(zhì)量好、蝕刻液易再回收利用等特點(diǎn)。

1. 堿性蝕刻

褪膜：利用褪菲林液將線路板面上的菲林褪去，露出未經(jīng)加工的銅面。

蝕刻：利用蝕板液將不需要的底銅蝕刻掉，留下加厚的線路。其中會(huì)使用到助劑。加速劑是為了促使氧化反應(yīng)，防止亞銅錯(cuò)離子沉淀；護(hù)岸劑用于減少側(cè)蝕；壓抑劑用于壓抑氨的流散、銅的沉淀以及加速蝕銅的氧化反應(yīng)。

新洗液：使用不含銅離子的一水合氨，利用氯化銨溶液清除板面殘留的藥液。

整孔：該工序僅適用于沉金工藝。主要除去非鍍通孔中多余的鈀離子，防止在沉金工藝沉上金離子。

褪錫：利用硝酸藥液將錫鉛層褪去。

蝕刻工藝常見問題及改進(jìn)方法

1. 褪膜不盡

因?yàn)樗幩疂舛绕停恍兴龠^快；噴嘴堵塞等問題會(huì)引起褪膜不盡。因此需要檢查藥水濃度，將藥水濃度重新調(diào)整在適當(dāng)范圍；及時(shí)調(diào)整速度、參數(shù)；疏通噴嘴。

1. 板面氧化

因?yàn)樗幩疂舛冗^高，溫度過高等會(huì)導(dǎo)致板面氧化，因此需要及時(shí)調(diào)整藥水的濃度及溫度。

1. 蝕銅未盡

因?yàn)槲g刻速度過快；藥水成分偏差；銅面受污；噴嘴堵塞；溫度偏低等問題會(huì)導(dǎo)致蝕銅未盡。因此需要調(diào)整蝕刻運(yùn)輸速度；重新檢查藥水成分；小心銅面污染；清洗噴嘴預(yù)防堵塞；調(diào)整溫度等。

1. 蝕銅過高

因?yàn)闄C(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)速度太慢，溫度偏高等原因會(huì)導(dǎo)致蝕銅過高的現(xiàn)象，因此要采取調(diào)整機(jī)速度，調(diào)整溫度等措施。