當(dāng)前位置:首頁>相關(guān)資訊>行業(yè)動(dòng)態(tài)>線路板(PCB)的互連方式
文章出處:行業(yè)動(dòng)態(tài) 責(zé)任編輯:眾一卓越科技 閱讀量:889 發(fā)表時(shí)間:2019-06-10
電子元器件和機(jī)電部件都有電接點(diǎn),兩個(gè)分立接點(diǎn)之間的電氣連通稱為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連,才能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。
一塊印制板作為整機(jī)的一個(gè)組成部分,一般不能構(gòu)成一個(gè)電子產(chǎn)品,必然存在對(duì)外連接的問題。如印制板之間、印制板與板外元器件、印制板與設(shè)備面板之間,都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與經(jīng)濟(jì)性最佳配合的連接,是印制板設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一。對(duì)外連接方式可以有很多種,要根據(jù)不同的特點(diǎn)靈活選擇。
線路板的互連方式一、焊接方式
該連接方式的優(yōu)點(diǎn)是簡(jiǎn)單、成本低,可靠性高,可以避免因接觸不良而造成的故障;缺點(diǎn)是互換、維修不夠方便。這種方式一般適用于部件對(duì)外引線較少的情況
1、PCB導(dǎo)線焊接
此方式不需要任何接插件,只要用導(dǎo)線將PCB印制板上的對(duì)外連接點(diǎn)與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音機(jī)中的喇叭、電池盒等。
線路板的互連焊接時(shí)應(yīng)注意:
(1)焊接導(dǎo)線的焊盤應(yīng)盡可能在PCB印制板邊緣,并按統(tǒng)一尺寸排列,以利于焊接與維修。
(2)為提高導(dǎo)線連接的機(jī)械強(qiáng)度,避免因?qū)Ь€受到拉扯將焊盤或印制導(dǎo)線拽掉,應(yīng)在PCB印制板上焊點(diǎn)的附近鉆孔,讓導(dǎo)線從印制板的焊接面穿過通孔,再?gòu)脑娌迦牒副P孔進(jìn)行焊接。
(3)將導(dǎo)線排列或捆扎整齊,通過線卡或其他緊固件與板固定,避免導(dǎo)線因移動(dòng)而折斷。
2、PCB排線焊接
兩塊PCB印制板之間采用排線連接,既可靠又不易出現(xiàn)連接錯(cuò)誤,且兩塊PCB印制板相對(duì)位置不受限制。
印制板之間直接焊接,此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接。連接后成為一個(gè)整體PCB印制板部件。
線路板的互連方式二:插接件連接方式
在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中,常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結(jié)構(gòu)不僅保證了產(chǎn)品批量生產(chǎn)的質(zhì)量,降低了系統(tǒng)的成本,并為調(diào)試、維修提供了方便。當(dāng)設(shè)備發(fā)生故障時(shí),維修人員不必檢查到元器件級(jí)(即檢查導(dǎo)致故障的原因,追根溯源到具體的元器件。這項(xiàng)工作需要花費(fèi)相當(dāng)多的時(shí)間),只要判斷是哪一塊板不正常即可立即對(duì)其進(jìn)行更換,在最短的時(shí)間內(nèi)排除故障,縮短停機(jī)時(shí)間,提高設(shè)備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行維修,修理好后作為備件使用。
1、印制板插座
在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中,經(jīng)常采用這種連接方式。此方式是從PCB印制板邊緣做出印制插頭,插頭部分按照插座的尺寸、接點(diǎn)數(shù)、接點(diǎn)距離、定位孔的位置等進(jìn)行設(shè)計(jì),使其與專用PCB印制板插座相配。
在制板時(shí),插頭部分需要鍍金處理,提高耐磨性能,減少接觸電阻。這種方式裝配簡(jiǎn)單,互換性、維修性能良好,適用于標(biāo)準(zhǔn)化大批量生產(chǎn)。其缺點(diǎn)是印制板造價(jià)提高,對(duì)印制板制造精度及工藝要求較高;可靠性稍差,常因插頭部分被氧化或插座簧片老化而接觸不良。為了提高對(duì)外連接的可靠性,常把同一條引出線通過線路板上同側(cè)或兩側(cè)的接點(diǎn)并聯(lián)引出。
PCB印制板插座連接方式常用于多板結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品,插座與印制板或底板有簧片式和插針式兩種。
2、標(biāo)準(zhǔn)插針連接
此方式可以用于印制板的對(duì)外連接,尤其在小型儀器中常采用插針連接。通過標(biāo)準(zhǔn)插針將兩塊印制板連接,兩塊印制板一般平行或垂直,容易實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產(chǎn)技術(shù),同時(shí)我們可以提供一站式服務(wù),采購(gòu)元器件、SMT貼片加工,成品測(cè)試等,以便滿足更多類別的客戶需求。
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