1. FPC柔性線路板沉金

優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長(zhǎng)時(shí)間存放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件，可以重復(fù)多次過(guò)回流焊也不太會(huì)降低其可焊性。

缺點(diǎn)：成本較高，焊接強(qiáng)度較差，因?yàn)槭褂脽o(wú)電鍍鎳制程，容易有黑盤的問(wèn)題產(chǎn)生。鎳層會(huì)隨著時(shí)間氧化，長(zhǎng)期的可靠性是個(gè)問(wèn)題。

2. FPC柔性線路板沉銀

優(yōu)點(diǎn)：制程簡(jiǎn)單，適合無(wú)鉛焊接，SMT。表面非常平整、成本低、適合非常精細(xì)的線路。

缺點(diǎn)：存儲(chǔ)條件要求較高，容易污染。焊接強(qiáng)度容易出現(xiàn)問(wèn)題（微空洞問(wèn)題）。容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。電測(cè)也是問(wèn)題。

3. FPC柔性線路板鍍錫

優(yōu)點(diǎn)：適合水平線生產(chǎn)。適合精細(xì)線路處理，適合無(wú)鉛焊接，特別適合壓接技術(shù)。非常好的平整度，適合SMT。

缺點(diǎn)：需要好的存儲(chǔ)條件，最好不要大于6個(gè)月，以控制錫須生長(zhǎng)。不適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)。生產(chǎn)工藝上對(duì)阻焊膜工藝要求比較高，不然會(huì)導(dǎo)致阻焊膜脫落。多次焊接時(shí)，最好N2氣保護(hù)。電測(cè)也是問(wèn)題。

4. FPC柔性線路板有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）

優(yōu)點(diǎn)：制程簡(jiǎn)單，表面非常平整，適合無(wú)鉛焊接和SMT。易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。成本低，環(huán)境友好。

缺點(diǎn)：回流焊次數(shù)的限制，不適合壓接技術(shù)，線綁定。目視檢測(cè)和電測(cè)不方便。SMT時(shí)需要N2氣保護(hù)。SMT返工不適合。存儲(chǔ)條件要求高。

5. FPC柔性線路板鍍鎳金

優(yōu)點(diǎn)：較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間>12個(gè)月。適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定。適合電測(cè)試

缺點(diǎn)：較高的成本，金比較厚。電鍍金手指時(shí)需要額外的設(shè)計(jì)線導(dǎo)電。因金厚度不一直，應(yīng)用在焊接時(shí)，可能因金太厚導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化，影響強(qiáng)度。電鍍表面均勻性問(wèn)題。電鍍的鎳金沒(méi)有包住線的邊。