LED鋁基板是一種特殊的金屬基覆銅板,因為其具有良好的導熱性、散熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能被廣泛應用。在線路板廠家生產(chǎn)過程中,可以清楚知道鋁基板可分為三層,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。LED鋁基板被廣泛應用于LED、手電筒、路燈、礦燈、大功率等。鋁基板為什么能這樣被廣泛使用,且使用在高科技產(chǎn)品上。鋁基板的熱膨脹性、尺寸穩(wěn)定性、散熱性等性能,使其滿足更多高要求的產(chǎn)品。
下面我們就來介紹一下關于led鋁基板的相關性能。
1、尺寸穩(wěn)定性:鋁基板,顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板,從30℃加熱至140~150℃,尺寸變化為2.5~3.0%。
2、熱膨脹性:熱脹冷縮是物質(zhì)的共同本性,不同物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)是不同的。比如:LED鋁基板可有效地解決散熱問題,從而使印制電路板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問題緩解,提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。特別是解決SMT(表面貼裝技術(shù))熱脹冷縮問題。
3、散熱性:目前,很多雙面板、PCB多層板密度高、功率大,熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制電路板基材如FR4玻纖板、CEM-3都是熱的不良導體,層間絕緣,熱量散發(fā)不出去。電子設備局部發(fā)熱不排除,導致電子元器件高溫失效,而鋁基板可解決這一散熱難題。除鋁基板外,銅基板的散熱性也特別好,但是價格很貴。
4、其它原因:LED鋁基板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安裝技術(shù);減少印制PCB電路板真正有效的面積;取代了散熱器等元器件,改善產(chǎn)品耐熱和物理性能;減少生產(chǎn)成本和勞力。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產(chǎn)技術(shù),同時我們可以提供一站式服務,采購元器件、SMT貼片加工,成品測試等,以便滿足更多類別的客戶需求。
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