當(dāng)前位置:首頁>相關(guān)資訊>常見問題>提高SMT貼片加工效率有哪些方法?
現(xiàn)在市場競爭越來越激烈,印制板組裝廠要在這樣的環(huán)境中立于不敗之地,首要一點(diǎn)就是要降低其生產(chǎn)成本。而要實現(xiàn)這一目標(biāo),主要的方法就是通過提高生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率來實現(xiàn)。深圳SMT貼片加工公司根據(jù)自己的經(jīng)驗來探討一些提高SMT貼片加工生產(chǎn)線效率的措施及辦法。
1、貼裝程序處理
SMT生產(chǎn)線由多臺設(shè)備組成,包括絲印機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等等,但實際上生產(chǎn)線的速度是由貼片機(jī)來決定的。一條SMT生產(chǎn)線通常包括一臺高速機(jī)和一臺高精度貼片機(jī),前者主要貼裝片狀元件,而后者主要貼裝IC和異型元件。當(dāng)這兩臺貼片機(jī)完成一個貼裝過程的時間(以下簡稱貼裝時間)相等并且小時,則整條SMT生產(chǎn)線就發(fā)揮出了大生產(chǎn)能力。為了達(dá)到這個目標(biāo),我們可以對貼裝程序按以下方法進(jìn)行處理。
負(fù)荷分配平衡。合理分配每臺設(shè)備的貼裝元件數(shù)量,盡量使每臺設(shè)備的貼裝時間相等。我們在初次分配每臺設(shè)備的貼裝元件數(shù)量時,往往會出現(xiàn)貼裝時間差距較大,這就需要根據(jù)每臺設(shè)備的貼裝時間,對生產(chǎn)線上所有設(shè)備的生產(chǎn)負(fù)荷進(jìn)行調(diào)整,將貼裝時間較長的設(shè)備上的部分元件移一部分到另一臺設(shè)備上,以實現(xiàn)負(fù)荷分配平衡。
設(shè)備優(yōu)化。每臺貼片機(jī)都有一個大的貼片速度值,例如YAMAHA的YV100號稱0.25秒/片,但實際上這一速度值是要在一定條件下實現(xiàn)的。對每臺設(shè)備的數(shù)控程序進(jìn)行優(yōu)化,就是使貼片機(jī)在生產(chǎn)過程中盡可能符合這些條件,從而實現(xiàn)高速貼裝,減少設(shè)備的貼裝時間。優(yōu)化的原則取決于設(shè)備的結(jié)構(gòu)。對于X/Y結(jié)構(gòu)的貼片機(jī),通常按以下原則來優(yōu)化。
2、盡可能使貼裝頭同時拾取元件
在排列貼裝程序時,將同類型元件排在一起,以減少貼裝頭拾取元件時換吸嘴的次數(shù),節(jié)約貼裝時間。拾取次數(shù)較多的供料器應(yīng)安放在靠近印制板的料站上。在一個拾放循環(huán)過程中,盡量只從正面或后面的料站上取料,以減少貼裝頭移動距離。在每個拾放循環(huán)過程中,要使貼裝頭滿負(fù)荷。
有些原則在優(yōu)化程序時會發(fā)生矛盾,這就需要進(jìn)行折中考慮,以選出好優(yōu)化方案來。在進(jìn)行負(fù)荷分配和設(shè)備優(yōu)化時可使用優(yōu)化軟件,優(yōu)化軟件包括設(shè)備的優(yōu)化程序和生產(chǎn)線平衡軟件。設(shè)備的優(yōu)化程序主要是針對貼裝程序和供料器的配置進(jìn)行優(yōu)化。在取得元器件BOM表和CAD數(shù)據(jù)以后,就可以生成貼裝程序和供料器配置表,優(yōu)化程序會對貼裝頭的運(yùn)動路徑和供料器的配置情況進(jìn)行優(yōu)化,盡量減少貼裝頭的移動路程,從而節(jié)省貼裝時間。生產(chǎn)線平衡軟件是對整個生產(chǎn)線進(jìn)行優(yōu)化的有效工具,優(yōu)化軟件采用一定的優(yōu)化算法,目前的優(yōu)化軟件已經(jīng)具備一定的智能化,可以快、好地完成優(yōu)化過程。
SMT貼片加工生產(chǎn)線是由多臺自動化設(shè)備所組成的,當(dāng)某一臺設(shè)備的速度慢于其他設(shè)備時,那么這臺設(shè)備就將成為制約整條SMT生產(chǎn)線速度提高的瓶頸。根據(jù)對19個工廠的抽樣,一般瓶頸經(jīng)常出現(xiàn)在貼片機(jī)上,要消除瓶頸現(xiàn)象就只有通過增加貼片機(jī)來實現(xiàn)了。當(dāng)然這需要一筆較大資金投入,但這樣可以充分利用其它設(shè)備過剩的生產(chǎn)能力,要遠(yuǎn)比投資再購入一條SMT生產(chǎn)線劃算的多。增加何種類型的貼片機(jī)要視生產(chǎn)線的瓶頸而定,一般情況下好采購一臺高速、多功能的貼片機(jī),因為它兼具高速機(jī)和高精度機(jī)的特點(diǎn),貼裝元器件的范圍覆蓋了高精度機(jī)和高速機(jī),它能解決無論是高速機(jī)還是高精度機(jī)引起的瓶頸問題。而目前貼片機(jī)的發(fā)展趨勢也在向這個方向發(fā)展,以滿足市場的需要。
通過公司研發(fā)團(tuán)隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產(chǎn)技術(shù),同時我們可以提供一站式服務(wù),采購元器件、SMT貼片加工,成品測試等,以便滿足更多類別的客戶需求。
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